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毫米波雷达

毫米波雷达

异质异构集成毫米波雷达系统
2021-11-03
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近日,上海交通大学电子信息与电气工程学院电子工程系毛军发院士、周亮教授课题组发表低损耗异构异构集成W波段毫米波雷达系统研究成果。它旨在发布集成电路设计领域的最新技术发展和文献成果,代表当前行业的最高技术水平。


创新成果


异构和异构集成毫米波雷达采用自主研发的硅基MEMS光敏复合膜多层布线工艺,将硅基锁相环芯片、SiGe收发器芯片、GaN功率放大芯片、封装天线、电容器和其他无源元件。雷达探测距离大于800米,最高分辨率优于0.08米,重量仅78克。综合性能指标世界领先。

这一成果突破了多芯片的精确定位和层电介质中微图案制备等关键技术,大大缩短了芯片之间以及芯片与无源器件之间的互连长度,降低了互连损耗,攻克了化合物半导体互连结构和硅基半导体器件后向工艺兼容性不足的问题,同时很好地处理了布线之间的串扰和芯片之间的电磁兼容性。

异质异构集成毫米波雷达


异质异构集成毫米波雷达的距离探测


目前摩尔定律面临着物理、技术和成本限制的多重挑战。集成电路在努力沿着摩尔定律预测的尺寸减小的道路发展的同时,它们迫切需要开辟新的方向,绕过摩尔定律继续发展。三维异质集成可以突破单个半导体工艺电路的性能和功能极限,实现集成电路从硅或化合物半导体单同质工艺集成到异质集成,从平面集成到三维集成,是后摩尔时代集成电路的发展 我国集成电路的主流方向也是我国集成电路发展的突破和历史机遇。这一成果所开发的工艺和设计技术必将推动异构技术的快速发展。

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硅基MEMs光敏复合薄膜多层布线工艺

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