自从华为开发出高速、大容量的下一代通信标准“5G”以来，随着兼容5G的智能手机的推出，它开始真正走进我们的生活。那么我们来了解一下5G高频和毫米波雷达的区别，PCB在5G行业中的变化方式，以及用于各种用途的PCB线路板。

1、什么是下一代通信标准“5G”？

5G主要有以下三个变化：

1. 多个同时连接；

2、超高速与大容量；

3. 低延迟。

与4G相比，通信速度是20倍，延迟是1/10，同时连接数是10倍。 （4G的通讯速度是3G的15倍。当时我觉得4G很快。）

5G 对于以前的标准来说太快了。关键是可以无延迟地完成大容量通信和多个连接。这将使远程医疗成为可能，提供高清VR游戏和电影，结合大量传感器信息和图像处理功能，实现自动驾驶和智慧城市。

一、高频及5G与毫米波的区别

用于5G通信的频段和称为毫米波的频段都是高频。 5G使用的频段分为Sub6和毫米波。 Sub6是低于6GHz的频段，可以通过应用与4G（LTE、Wi-Fi）相同的通信技术来实现。但在Sub6频段中，超高速、大容量通信并没有明显提升。

超高速、大容量的特点，归功于毫米波频段的特性。

一般来说，毫米波是超过30GHz以上的频率，但由于28GHz的5G通信频段接近毫米波，所以无区别地称为毫米波。

1、高频基板的替代材料

为了满足毫米波范围，必须降低绝缘材料的介电损耗。介电损耗是指当交流电场施加到电介质时，能量作为热量的损耗，这会导致信号劣化。尤其是在毫米波区域，由于介电损耗引起的信号劣化影响很大，因此选择印刷电路板的绝缘材料非常重要。

氟碳树脂是具有低传输损耗的代表性树脂，以铁氟龙和聚四氟乙烯著名。它具有优良的耐热性、耐湿性和耐化学性，但太硬在制造印刷电路板时可加工性差。 LCP（液晶聚合物）是另一种传输损耗低的材料，但其缺点是热塑性高，并且由于在制板时的高温加工而产生缺陷。

目前，各家公司都在开发毫米波区域传输损耗低的树脂材料。

例如松下的MEGTRON6用作CCL（覆铜箔层压板）的基材，并且在基板制造过程中比铁氟龙具有更好的加工性。

即使是支持高频的产品，也不一定要使用上面介绍的传输损耗低的材料来制造整个印刷电路板的绝缘层。有一种方法是仅使用高频电路层或仅使用发射无线电波的RF模块部分作为传输损耗的基板。

5G通讯用的是什么板？

印刷电路板用于基站中以发送和接收 5G 无线电波、5G 智能手机、用于实现智慧城市的各种监控传感器以及用于自动驾驶的雷达。大多数基站板都是具有多层绝缘层和图案层的高通量通孔板，用于 5G 通信的 RF 模块安装在 5G 智能手机和监视传感器之中，而且该板通常具有超高密度任何层板的规格。大多数用于自动驾驶的雷达具有相对较大的组合板规格。

总结

对于高频应用，截至2020年，研究阶段涉及的部分较多，部分领域尚无明确方向。但是，随着5G通信在世界各国的实际应用，我们预计会有很多产品将以更快的速度商业化。等到基站基础设施准备好了，我想所有的设备都配备了5G通信模块，这将为我们提供更加便利的生活。

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