一、简介

一种阴质性电解材料，沉淀于PCB线路板基底层上的一层薄的、蝉联的金属箔，它作为的导电体。它容易粘合于绝缘层，接纳印刷尽力照顾层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊药腐蚀性测试，在玻璃板上运用一种真空沉淀薄膜。

由铜加一定比例的其他金属打制而成，铜箔普通有90箔和88箔两种，即为含铜量为90百分之百和88百分之百，尺寸为16*16cm。铜箔是用场最广泛的扮饰材料。

二、产品特别的性质

铜箔具备低外表氧气气特别的性质，可以依附与各种不一样基材，如金属，绝缘材料等，领有较宽的温度运用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，接合金属基材，具备良好的导通性，并供给电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔(纯净度99.7百分之百以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业迅速进展，电子级铜箔的运用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设施、QA设施、锂离子蓄干电池，人民生活所使用的电视机、录像机、CD播放机、拷贝机、电话、冷暖空调、交通工具用电子器件、游戏机等。国里外市场对电子级铜箔，特别是高性能电子级铜箔的需要一天比一天增加。相关专业机构预先推测，到2015年，中国电子级铜箔国内需要量将达到30万吨，中国将变成世界印刷线路板和铜箔基地的最大，电子级铜箔特别是高性能箔市场看好。

三、铜箔的全世界供应状态

工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与点解铜箔(ED铜箔)两大类，那里面压延铜箔具备较好的延展性等特别的性质，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具备成本较压延铜箔低的优势。因为压延铜箔是软板的关紧原物料，所以压延铜箔的特别的性质改良和价钱变动对软板产业有一定的影响。

因为压延铜箔的出产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因为这个客户对价钱和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表达的前提下，用电解铜箔代替压延铜箔是行得通的解决形式。但若未来数年由于铜箔本身结构的物理特别的性质将影响腐刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，额外高频产品因电讯考虑，压延铜箔的关紧性将再次提高。

出产压延铜箔有两大绊脚石，资源的绊脚石和技术的绊脚石。资源的绊脚石指的是出产压延铜箔需有铜原料支持，霸占资源非常关紧。另一方面，技术上的绊脚石使更多新参加者后退，除开压延技术外，外表处置或是氧气化处置上的技术亦是。全世界性大厂多半领有很多技术专利和关键技术Know How，加大进入了绊脚石。若新参加者采后处置出产，又遭受大厂的成本拑制，不易成功参加市场，故全世界的压延铜箔仍归属强独占性的市场。

四、铜箔的进展事情状况

铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板的关紧的材料。在当今电子信息产业高速进展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传道输送、沟通的“神经器官网络”。2002年起，中国印制电路板的出产值已经越投身到社会界第3位，作为的基板料料——覆铜板也变成天底下第3大出产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了进展迅速的进展。为了理解、意识世界及中国电解铜箔业进展的以往、如今，及展望未来，据中国环氧气天然树脂行业协会资深专家特对它的进展作回溯。

从电解铜箔业的出产部局及市场进展变动的角度来看，可以将它的进展历程区分清楚为3大进展一段时间：美国开创起初的世界铜箔公司及电解铜箔业开始走的一段时间;东洋铜箔公司各个方面垄断国际商品交换市场的一段时间;世界多极化抢夺市场的一段时间。