在生产多层高频混压板的过程中,工厂为什么不用单张芯板制作的问题, 关于这个问题想必很多朋友想知道答案

如果想要知道此问题首先我们应该要简单了解下目前PCB行业内多层高频混压板是如何制作的．

以下两种叠层结构为PCB工厂常用的叠层结构，分为两种，第一种是常规普通多层板构，此种结构采用单张芯板

加上上下两张粘合片压合制作而成，此结构的特点是工艺成熟，成本低等特点对于没有叠层要求的可以采用

　　　　　　　　　　　　　　常规普通多层板构

此种为多层高频板，多层板，多层高频混压板常用的结构，采用两张芯板加中间夹PP粘合片的方式(称之为假六层结构)，

　　　　　　　　　　　　　　　　假六层结构

 题归正传，由于我们的高频混压板对于频率信息比较精确或L1 与L2, 或L3 与Ｌ4之间的介质要求使用高频材料，或介厚比较严刑，所以要

L1 与L2 或L3 与Ｌ4一定要使用一张芯板，才能达到要求，从此方面可以看出，多层高频混压板不能用单张芯板制作.