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多层高频混压板为什么不能用单张芯板制作?
2020-04-29
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在生产多层高频混压板的过程中,工厂为什么不用单张芯板制作的问题, 关于这个问题想必很多朋友想知道答案

如果想要知道此问题首先我们应该要简单了解下目前PCB行业内多层高频混压板是如何制作的.

以下两种叠层结构为PCB工厂常用的叠层结构,分为两种,第一种是常规普通多层板构,此种结构采用单张芯板

加上上下两张粘合片压合制作而成,此结构的特点是工艺成熟,成本低等特点对于没有叠层要求的可以采用

              常规普通多层板构

常规普通多层板构

此种为多层高频板,多层板,多层高频混压板常用的结构,采用两张芯板加中间夹PP粘合片的方式(称之为假六层结构),

                假六层结构

   假六层结构

 

 题归正传,由于我们的高频混压板对于频率信息比较精确或L1 与L2, 或L3 与L4之间的介质要求使用高频材料,或介厚比较严刑,所以要

L1 与L2 或L3 与L4一定要使用一张芯板,才能达到要求,从此方面可以看出,多层高频混压板不能用单张芯板制作.