PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

如此PCB加工需要考虑PCB尺寸、PCB外形、夹持边、MARK点等方面。因为高质量的电路板是采用合格的原材料通过严格合理的工艺加工生产出来的，检验只是通过检查，挑选合格品，剔出次品和废品，在PCB加工过程中的质量管理是保证质量的核心部分。

1，尺寸不良
电路板尺寸不良的可能原因很多，PCB加工流程中容易产生涨缩，PCB厂家调整了钻孔程序/图形比例/成型CNC程序，可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。由于此类问题很难检查出来，只能靠PCB厂家良好的加工流程控制，所以在PCB厂家选择时需要特别关注。

2，板弯板翘
可能导致电路板板弯板翘的原因有材料问题，加工流程异常，加工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。设计上的问题需要在前期进行设计评审予以避免，同时要求PCB厂家模拟贴装IR条件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良。对于一些薄板，可以要求在包装时上下加压木浆板后再进行包装，避免后续变形，同时在SMT贴片时加夹具防止器件过重压弯板子。

3，塞孔不良
电路板塞孔不良主要是PCB厂家工艺能力不足或者是简化工艺造成的，其表现为塞孔不饱满，孔环有露铜或者假性露铜。可能造成焊锡量不足，与SMT贴片或组装器件短路，孔内残留杂质等问题。此问题外观检验就可以发现，所以可以在进料检验就可以控制下来，要求PCB加工厂家进行改善。

4，阻抗不良
电路板的阻抗是关系到电路板射频性能的重要指标，常见的问题是电路板批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条通常是做在PCB电路板的板边，不会随电路板出货，所以可以让PCB厂家每次出货时附上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

5，孔破不良
来自于除胶渣制程处理不良所致。PCB线路板加工时除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂“高锰酸盐”的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性液体处理。由于胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣问题，大家常忽略了对还原酸液的监控，这就可能让氧化剂留在孔壁面上。之后电路板进入化学铜制程，经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀处理，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落，同时也等于将整孔剂破坏了。受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象。基础没有建立，电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破。这类问题已经在不少电路板厂在进行电路板加工的时候发生过，多留意除胶渣制程还原步骤药水监控应该就可以改善。PCB线路板加工过程中的每一个环节都需要我们严格把控，因为化学反应有时候会在我们不注意的角落慢慢发生，从而破坏整个电路。爱彼电路(iPcb®)是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,双面,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等