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常见问题

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制作高频线路板需注意什么?
2021-12-01
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高频电路板是指电磁频率较高的特种电路板,用于高频(频率大于300MHZ或波长小于1米)和微波(频率大于3GHZ或波长小于0.1米)领域的印刷电路板。微波基板覆铜板是采用普通刚性电路板制造方法的部分工艺或采用特殊加工方法生产的电路板。一般来说,高频电路板可以定义为频率在1GHz以上的PCB。在PCB加工中,高频电路板技术要求更高,价格也比普通印刷电路板贵。高频电路板是难度最大的电路板之一,比较高频电路板的加工价格时要注意这些方面。那么,高频线路板加工有哪些注意事项呢?

1、高频电路板25微米孔壁铜厚
优点:增强可靠性,包括提高z轴的抗膨胀能力。
缺点:吹孔或脱气,组装时出现电性连通性问题(内层分离,孔壁断裂),或在实际使用中在负载条件下有可能发生故障。 IPCClass2(大多数工厂采用的标准)需要减少20%的镀铜。
 
2. 超过IPC规范的洁净度要求
优点:提高高频电路板的清洁度可以提高可靠性。
缺点:高频电路板上的残留物和焊锡堆积会给阻焊层带来风险。离子残留会导致焊接表面腐蚀和污染风险,这可能会导致可靠性问题(不良焊点/电气故障)并最终增加实际故障的概率。
 
3、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
优点:严格控制介电层的厚度可以减少预期电性能的偏差。
缺点:电气性能可能达不到规定要求,同一批元器件的输出/性能会有较大差异。
 
4. 外形、孔洞和其他机械特征的公差
优点:严格控制公差可以提高产品的尺寸质量——改善配合、形状和功能
缺点:组装过程中的问题,比如对齐/贴合(压入针的问题只有组装完成才会发现)。另外,由于尺寸偏差增大,安装底座时会出现问题。
 
5.使用好的基材
优点:提高可靠性和已知性能。
缺点:机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期的性能,例如:高膨胀性能会导致分层、开路和翘曲问题。减弱的电气特性会导致阻抗性能变差。
 
6. 无需焊接或开路修复的修复
优点:完善的电路可保证可靠性和安全性,免维护,无风险
缺点:如果维修不当,会导致高频电路板开路。即使修复“正确”,在负载条件下(振动等)也存在失效的风险,这可能导致实际使用中出现故障。
 
7. 定义阻焊材料以确保符合 IPC-SM-840ClassT 要求
优点:优秀的油墨可实现油墨安全,确保阻焊油墨符合UL标准。
缺点:劣质墨水会导致附着力、助焊剂和硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板分离,最终导致铜电路腐蚀。由于意外的电气连续性/电弧,绝缘性能差会导致短路。
 
8、严格控制每一次表面处理的使用寿命
优点:可焊性、可靠性和降低湿气侵入的风险。
缺点:由于旧电路板表面处理的金相变化,可能会出现焊接问题,潮气侵入可能导致组装过程和/或实际使用过程中出现分层、内层和孔壁分离(开路)等问题.
 
9、阻焊层厚度要求
优点:提高电气绝缘性能,降低剥离或失去附着力的风险,并增强对机械冲击的抵抗力——无论机械冲击发生在何处!
缺点:薄阻焊层会导致附着力、助焊剂阻力和硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板分离,最终导致铜电路腐蚀。磷薄阻焊层导致的绝缘性能可能会因意外传导/电弧而导致短路。
 
10、外观要求及维修要求
优点: 制造过程中的小心谨慎创造安全。
缺点:各种划痕,轻微损坏,高频电路板修修补补可以用但不好看。除了表面上可以看到的问题,还有哪些无形的风险,对装配的影响,以及实际使用中的风险?
 
11. 对每个采购订单执行特定的审批和订购程序
优点:本程序的执行可以保证所有规格都得到确认。
缺点:高频电路板的规格如果不仔细确认,由此引起的偏差可能要等到组装或最终产品才能发现,此时为时已晚。
 
12、可剥蓝胶品牌与型号
优点:可剥蓝胶的指定可以避免使用“本地”或廉价品牌。
缺点:劣质或廉价的可剥胶在组装过程中可能会像混凝土一样起泡、熔化、开裂或凝固,使可剥胶无法剥离/不起作用。
 
13、塞孔深度要求
优点:高品质的高频电路板塞孔会降低组装过程中出现故障的风险。
缺点:沉金过程中的化学残留物会残留在塞孔未填满的孔中,导致可焊性等问题。此外,孔中可能藏有锡珠。在组装或实际使用过程中,锡珠可能会溅出并导致短路。
 
14. 不接受带有报废单元的电路板
优点:不使用局部组装可以帮助客户提高效率。
缺点:所有有缺陷的板子都需要特殊的组装程序。如果报废单元板(x-out)没有明确标记,或者没有与板隔离,则有可能组装这个已知的坏板 ,从而浪费零件和时间。

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