陶瓷围坝板一般被用到高功率方面产品，导热率高、绝缘性好等特点。围坝陶瓷基板要叫围坝陶瓷线路板，有一定的工艺难度，板子相对比较复杂，周期也较长。但是围坝陶瓷基板封装在大功率方面应用很受欢迎。陶瓷电路板电镀围也称为镀铜围坝，电镀围坝怎么做？

金属围坝的DPC陶瓷基板制备方法,包括有以下步骤:(1)制作好陶瓷基板和围坝;(2)在陶瓷基板上镀上熔点为240℃400℃合金材料而形成第一焊接层,并在围坝的外表面镀上熔点为240℃400℃合金材料而形成第二焊接层;(3)在第一焊接层的表面覆盖一层助焊剂或焊料而形成连接层,将围坝置于陶瓷基板上,使得第二焊接层叠于连接层的表面,从而形成半成品;(4)将半成品过回流焊,并在惰性气体的保护下,温度控制在240℃400℃之间,使得第一焊接层和第二焊接层熔接在一起;(5)取出冷却即可形成成品.本发明方法可在240℃400℃的低温环境下进行,有效避免了高温对产品品质的影响,工艺简单,既节能,又便于批量化生产。

带围坝的陶瓷基板制备方法及陶瓷线路板结构,首先制备陶瓷线路板和围坝,然后在陶瓷线路板上形成第一金属键合层,在围坝上形成第二金属键合层,最后将陶瓷线路板上的第一金属键合层与围坝上的第二金属键合层接触并进行键合操作,形成带围坝的陶瓷线路板.本发明摒弃了有机粘连剂,且无需焊料进行连接,采用键合技术通过金属键合层来连接围坝和陶瓷线路板,提高了粘连强度和散热能力,从而提高了封装产品的可靠性,降低了封装的工艺难度,大大提高的芯片的使用寿命和环境适应度。

通过采用薄膜金属化,贴干膜,曝光显影,电镀铜和整平的方式制作陶瓷底座线路层,再通过重复贴干膜,曝光显影,电镀加厚工艺制作独立线路外围的电镀铜围坝,获得电镀铜围坝的陶瓷封装基板,该方法制作的线路具有尺寸精度高,线路解析度高,表面平整度高等优点;环形镀铜层通过多次电镀加厚形成电镀铜围坝,电镀铜围坝与陶瓷底座属于一体式成型连接,不会产生气泡,连接牢固度更好,可靠性更高,气密性更好,并且工艺易控制,产品一致性好.

改进型带金属围坝的陶瓷封装基板,包括有陶瓷基板以及金属围坝;该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路,该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路,第二串并联线路,正极焊盘和负极焊盘;陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔,第二导通孔,第三导通孔和第四导通孔;通过将第一串并联线路,第二串并联线路,正极焊盘和负极焊盘均设置于陶瓷基板的表面,并配合在陶瓷基板的背面设置连接正极线路和连接负极线路,同时利用各个导通孔导通连接对应的线路和焊盘,其结构简单,制作方便,并可满足使用要求。

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