随着当今PCB加工成本不断升高的背景下,局部混压板数量日渐增多,混压深度和混压尺寸也越来越大,而对其溢胶,对位和翘曲三个方面的控制是其制造过程中的关键要点.本文提出了不同混压深度和不同混压尺寸下的局部混压板在这三方面的改善措施,从而大幅提升局部混压板的可制造性.

一种防止局部混压板错位方法，其包括子、母板预处理步骤和子板母板的混压步骤；

1.子板预处理步骤后还进行如下步骤：在子板的至少一边缘上成型若干凹槽；

2.母板预处理步骤后还进行如下步骤:在母板的适合子板嵌入的型腔的对应边缘上成型与凹槽配合插入的凸块；

3.在子板母板的混压步骤前进行如下步骤：将子板与母板通过凹槽与凸块的相互插接配合使得子板和母板之间进行嵌合定位；通过压合凝胶板将子板固定粘合在母板上。

通过凹槽和凸起的相互配合，使得子板和母板嵌合定位，这样，子板和母板能够准确定位，在压合过程中，因准确定位而不会产生相对位移，从而使得制作出来的混压板的制作质量高，报废率低。

在制造局部高频混压板的过程中，通常只需要局部使用到高频材料，生产中经常将局部的高频材料子板与普通材料母板进行混合压板，但是二者进行压合时，因为没有定位结构，在操作时容易出现偏移，从而出现子板和母板对位不良的问题，严重的还会导致PCB板因子板错位而报废。

为了解决上述问题，在高频材料子板、母板、以及用于粘合所述高频材料子板与所述母板的PP片的相对应位置设置定位孔；利用所述定位孔进行所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP板的相互定位；通过压合

将所述高频材料子板通过所述PP板粘合到所述母板中。即在上述专利文献中，是通过在高频材料子板、母板以及PP片上面设置相应的定位孔来防止在压合过程因高频材料子板和母板对位不良而致使混压PCB的制作质量差。

但是上述的混压印刷电路板的制作方法，存在以下不足之处:在该混压电路板的制作过程中，高频材料子板和母板在压合过程中是采用叠加的方式进行压合的，那么在高温高压的压合过程中，PP板会发生融化，而高频材料子板会因PP板融化后的流动相对于母板发生一定程度的偏移，从而导致制作出来的PCB板的质量差，严重时还会导致PCB板报废。