铝基板与玻纤板一样，都属于印刷电路板的载体，FR4用的是绝缘材料。不同的是铝基板用的是导电导热的铝板，导热系数比玻纤板要高很多，所以它一般应用在功率元件等容易发热的场合，比如LED照明、开关及电源驱动等。

使用绝缘材料的印刷电路板有两种，一种是用纤维编织物制成的板材，也称环氧板，从外观上能明显看到编织物的纹理。这种板材的强度和韧性都比较好，不容易开裂，但价格也高一些。现在的手机电脑用的就是这种电路板。另一种是用绝缘纸制成的板材，俗称“纸板子”。它质地较脆但成本也要低很多，通常用于廉价电器。

一种是玻纤板是电路板中最为常用的介质，比如常用的FR4板材，它是以玻璃纤维作为基板，将铜皮附着上之后形成覆铜板，经过一系列的再加工后形成印制电路板。玻纤板的铜箔是通过粘结剂与玻纤板进行固定的，一般为树脂型的。玻纤板本身是绝缘的，并且有一定的阻燃性，但是它的导热性比较差。为了解决玻纤板的导热性问题，部分对散热有要求的元件一般会采用过孔导热的方式，再通过辅助的散热片进行散热，但是对于LED来讲，它是无法通过正面接触散热片进行散热的，如果使用过孔进行导热，效果是远远不够的，所以LED一般会使用铝基板作为电路板材料。

用绝缘材料制成的印刷电路板有单面板、双面板和多层板之分。这主要是因为印刷电路的导电铜薄不能交叉，就好像立交桥一样，只有用多层立体交叉方式来滿足纵横交错的需求。各层之间用沉孔来联接。
铝基板是近些年才开始推广使用的印刷电路板。目前主要用于LED灯具中的灯珠散热。由于铝是导电的，所以在导电铜薄和铝板之间要有一层绝缘膜。这层膜决定了铝基板的质量，它既要满足绝缘要求又要粘接牢固，同时还要有很低的热阻。有些大功率LED灯寿命短，和使用劣质铝基板有一定的关系。

铝基板的结构与玻纤板是基本相似的，不同的是把玻璃纤维换成了铝材。由于铝本身是导电的，如果直接在铝材上覆铜，就会引起短路，所以铝基板中的粘结剂除了作为结合材料以外，还作为铜皮与铝板之间的绝缘材料。粘结剂的厚度会对板材的绝缘产生一定的影响，太薄绝缘性不好，太厚就会影响导热。

虽然铝材是导电的，但是在铜箔与铝材之间是通过树脂进行绝缘的，所以正面的铜箔是作为导电线路的，背面的铝材作为导热的材料，它与正面的铜箔是不相通的。铝材与铜箔之间通过树脂进行绝缘，但是它是有耐压范围的。除了铝基板以外，还有导热系数更高的铜基板，这种板材一般应用于电源功率元件，它的成本比起铝基板也是要高很多的。