在高频和高速电路方面，由高介质高频基板制成的高频电路板是非常必要的。要实现良好的性能设计，高频电路板都有自己需要注意的细节。今天就为大家讲解一下高频电路板设计的八个细节方面。

1、采用介电常数值按层数严格受控的高性能介质电路板。这种方法有利于对绝缘材料与相邻布线之间的电磁场进行有效的仿真模拟计算。

2、传输线的拐角应采用45°角，以减少回波损耗。

3、突出的管脚引线存在抽头电感和寄生效应，因此避免使用带引线的元件。在高频环境下，最好使用表面贴装SMD元件。

4、指定与高精度蚀刻相关的PCB设计规范。需要考虑规定线宽的总误差为+/-0.0007英寸，应管理布线形状的下切和横断面并规定布线侧壁的电镀条件。布线（导线）几何形状和涂层表面进行整体管理，对于解决与微波频率相关的趋肤效应问题并实现这些规范非常重要。

5、对于信号过孔，避免在敏感板上使用过孔处理（pth）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。例如，用20层板上的一个通孔连接1～3层时，引线电感存在4～19层，应采用埋盲孔或背钻。

从工艺上来说，这些过孔一般分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印刷电路板的顶层与底层表面，具有一定的深度。它们用于连接表面线路和底层内层线线路。孔的深度通常不超过一定比率（孔径）。埋孔是指位于印制电路板内层的连接孔，不延伸到线路板表面。上述两种孔都位于线路板的内层，在层压前利用通孔形成工艺完成，在过孔的形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，贯穿整个电路板，可用于内部互连或作为元件安装定位孔。由于通孔在制程上更容易实现，成本也较低，所以大部分印刷电路板都使用它，而不用另外两种过孔。

6、要选择非电解镀镍或沉金工艺，不要使用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊性涂层所需较少的引线，有助于减少环境污染。

7、提供丰富的接地层。使用模压孔连接这些接地层，以防止 3D 电磁场影响电路板。

8、阻焊层可以防止锡膏的流动。然而，由于厚度的不确定性和介电常数性能的未知性，用阻焊材料覆盖整个板面会导致微带设计中的电路性能变化。通常采用焊坝（solderdam）用作阻焊层。

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