8层高速软硬结合板
品 名:8层高速软硬结合板
材 质:FR-4+PI
层 数:硬板6层、软板2层
板 厚:硬板0.8MM,软板0.2MM
铜 厚:1OZ
表面工艺:化学沉金
最小孔:0.2mm
最小线宽线距:3/3mil
用 途:模组
六层软硬结合板
品 名:六层软硬结合板
层 数:6层
板 厚:硬板1.0MM,软板0.15MM
线宽线距:3/3mil
用 途:数码产品
数码软硬结合板
品 名:软硬结合板
板 材:FR-4+PI
层 数:硬板4层、软板2层
板 厚:1.6MM
线宽线距:4/4mil
用 途:高端数码产品
6层软硬结合板
品 名:6层软硬结合板板 材:FR-4+PI层 数:硬板4层板 厚:0.15mm+1.0mm 表面工艺:沉金铜 厚:1OZ最小线宽/线距:4mil/4mil特殊工艺: 层软硬结合板用 途: 通讯
摄像头模组软硬结合板
品 名:摄像头模组软硬结合板
板 厚:0.15mm+0.4mm
表面工艺:沉金
最小线宽/线距:3mil/3mil
用 途: 摄像头模组
八层二阶HDI电路板
品 名:八层二阶HDI电路板板 材:FR-4层 数:8层板 厚:1.0mm铜 厚:1OZ颜 色:蓝油白字表面工艺:沉金+OSP最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm特殊工艺: 有盲埋孔用 途: 智能数码产品
六层一阶HDI板
品 名:六层一阶HDI板
板 材:FR-4层 数:6层板 厚:0.8mm铜 厚:1OZ颜 色:绿油白字表面工艺:沉金最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm特殊工艺: 有盲埋孔用 途: 小微电子产品
6层一阶HDI电路板
品 名:6层一阶HDI电路板板 材:FR-4层 数:6层板 厚:0.8mm颜 色:绿油白字表面工艺:沉金+OSP最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm特殊工艺: 一阶盲埋孔用 途:便携式电子
6层一阶HDI手机主板
品 名:6层1阶HDI线路板板 材:FR-4层 数:6层板 厚:1.0mm颜 色:绿油表面工艺:沉金最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm特殊工艺: 一阶HDI用 途 :手机主板
8层二阶HDI线路板
品 名:手持电子设备主板板 材:FR4 联茂 IT180A层 数:8层2阶板 厚:1.0mm
颜 色:绿油
表面工艺:沉金+OSP铜 厚:1OZ最小线宽/线距:3mil/3mil特殊工艺: 2+N+2用 途: 手持电子设备
6层二阶HDI半孔板
品 名:6层二阶 HDI 半孔板板 材:FR4 层 数:6层
板 厚:1.0mm表面工艺:沉金铜 厚:0.5OZ最小线宽/线距:3mil/3mil特殊工艺: 半孔,二阶用 途:通讯 模块
6层二阶HDI线路板
品 名:六层二阶HDI PCB板 材:FR4 联茂层 数:6层板 厚:0.8mm表面工艺:沉金+OSP铜 厚:0.5OZ最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil用 途: 通讯