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12层工控HDI电路板

品      名：十二层二阶HDI电路板
板      材：FR-4
层      数：12层
板      厚：1.0mm
铜      厚：1OZ
颜      色：绿油白字
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 有盲埋孔
用      途: 智能数码产品

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聚四氟乙烯(PTFE)微波板F4BM-265

品    名：聚四氟乙烯(PTFE)高频板
板    材：F4BM－2
板    厚：2.1mm
层    数：2层
介电常数 : 2.65
介质厚度：2.0
Tg：260
导热性：0.8w/m.k
铜    厚：1oz
表面工艺：化学锡
用    途：微波天线

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聚四氟乙烯(PTFE)高频板 F4BM-300

品    名：聚四氟乙烯(PTFE)高频板-300
板    材：F4BM－2
板    厚：1.6mm
层    数：2层
介电常数 : 3.0
介质厚度：1.5
Tg：260
导热性：0.8w/m.k
铜    厚：1oz
表面工艺：沉金
用    途：微波天线

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Rogers RO4350B高频板

品名：Rogers RO4350B 高频板
板材：罗杰斯Rogers RO4350B

板厚：1.65mm
层数：2层
介电常数 : 3.48
损耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)
介质厚度：1.524mm

Tg：>280

Td：390
阻燃等级：V-0
导热性：0.69w/m.k
密度：1.86gm/cm3
表面工艺：沉金

最小线宽/线距：4mil/4mil

铜厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

用途：射频通讯仪器

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RO3010陶瓷混压高频板

品名：RO3010陶瓷混压高频板

板材：Rogers RO3010+FR4

介电常数：高频材料介电常数10.2

层数：8层

板厚：2.0MM

铜厚：内外层1OZ

过　　孔：树脂塞孔

表面工艺：化学沉金(金属包边)

盲孔结构：L1-L2,L5-L6

用途：雷达物位计

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混压RO4350B陶瓷高频板

品名：混压板R04350B陶瓷混压高频板

板材：Rogers RO4350B+FR4

层数：10层

板厚：1.6MM

铜厚：1OZ

介质厚度：0.127mm

介电常数 : 3.48

导热性：0.69w/m.k

阻燃等级：V-0

体积电阻率：1.2*1010

表面电阻率：5.7*109

密度：1.9gm/cm3

表面工艺：沉金

用途：射频通讯

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RO4350B陶瓷混压高频板

品名：混压板Ro4350B陶瓷混压高频板

板材：Rogers RO4350B+FR4

层数：8层

板厚：2.5MM

铜厚：成品铜厚1OZ

介质厚度：0.508MM

介电常数 : 3.48

导热性：0.69w/m.k

阻燃等级：V-0

体积电阻率：1.2*1010

表面电阻率：5.7*109

密度：1.9gm/cm2

表面工艺：化锡

用途：高频通讯，雷达

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混压RO4350B陶瓷高频板

名：混压板Ro4350B陶瓷混压高频板
板    材：Rogers RO4350B+FR4
层    数：4层
板    厚：1.0MM
铜    厚：成品铜厚1OZ
介质厚度：0.762MM
介电常数 : 3.48
导热性：0.69w/m.k
阻燃等级：V-0
体积电阻率：1.2*1010
表面电阻率：5.7*109
密      度：1.9gm/cm2
表面工艺：沉金
用      途：射频，微波天线

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