品        名：8层高速软硬结合板

材　　  质：FR-4+PI

层        数：硬板6层、软板2层

板        厚：硬板0.8MM,软板0.2MM

铜        厚：1OZ

表面工艺：化学沉金

最小孔：0.2mm

最小线宽线距：3/3mil

用        途：模组

品        名：六层软硬结合板

材　    质：FR-4+PI

层        数：6层

板        厚：硬板1.0MM,软板0.15MM

铜        厚：1OZ

最小孔：0.2mm

线宽线距：3/3mil

表面工艺：化学沉金

用        途：数码产品

品        名：软硬结合板

板        材：FR-4+PI

层        数：硬板4层、软板2层

板        厚：1.6MM

铜        厚：1OZ

表面工艺：化学沉金

最小孔：0.2mm

线宽线距：4/4mil

用        途：高端数码产品

品    名：6层软硬结合板
板    材：FR-4+PI
层    数：硬板4层
板    厚：0.15mm+1.0mm
表面工艺：沉金
铜    厚：1OZ
最小线宽/线距：4mil/4mil
特殊工艺: 层软硬结合板
用    途: 通讯

品    名：摄像头模组软硬结合板

板    材：FR-4+PI

层    数：硬板4层、软板2层

板    厚：0.15mm+0.4mm 

表面工艺：沉金

铜    厚：1OZ

最小线宽/线距：3mil/3mil

用    途: 摄像头模组

品      名：八层二阶HDI电路板
板      材：FR-4
层      数：8层
板      厚：1.0mm
铜      厚：1OZ
颜      色：蓝油白字
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 有盲埋孔
用      途: 智能数码产品

品      名：六层一阶HDI板

板      材：FR-4
层      数：6层
板      厚：0.8mm
铜      厚：1OZ
颜      色：绿油白字
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 有盲埋孔
用      途: 小微电子产品

品      名：6层一阶HDI电路板
板      材：FR-4
层      数：6层
板      厚：0.8mm
颜      色：绿油白字
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 一阶盲埋孔
用      途：便携式电子

品      名：6层1阶HDI线路板
板      材：FR-4
层      数：6层
板      厚：1.0mm
颜      色：绿油
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 一阶HDI
用     途 ：手机主板

品    名：手持电子设备主板
板    材：FR4 联茂 IT180A
层    数：8层2阶
板    厚：1.0mm

颜　色：绿油

表面工艺：沉金+OSP
铜    厚：1OZ
最小线宽/线距：3mil/3mil
特殊工艺: 2+N+2
用    途: 手持电子设备

品    名：6层二阶 HDI 半孔板
板    材：FR4
层    数：6层

板    厚：1.0mm
表面工艺：沉金
铜    厚：0.5OZ
最小线宽/线距：3mil/3mil
特殊工艺： 半孔,二阶
用    途：通讯 模块

品    名：六层二阶HDI PCB
板    材：FR4 联茂
层    数：6层
板    厚：0.8mm
表面工艺：沉金+OSP
铜    厚：0.5OZ
最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil
用    途: 通讯