近日,有消息称HDI电路板(高密度互连,生产PCB的一种技术)产能存在缺口,更有厂家表示部分客户订单已排到明年二季度。记者从多家PCB线路板上市公司获悉,目前在手订单充裕,且对后市保持乐观态度。
相关分析认为,继续看好HDI产品市场需求的蓬勃发展,预计HDI未来2-3年市场需求或仍将保持高景气度和持续增长。目前,市场上,爱彼电路、博敏电子、中京电子、崇达技术、世运电路、景旺电子等均在该领域有所布局。
记者从多家PCB上市公司了解到,HDI电路板近三年以来一直维持较高景气度,自疫情以来尤为明显。主要原因系疫情及国内后疫情期间,如电脑、笔电、平板、电子书及可穿戴等消费电子终端类市场需求增量明显。且HDI具有投资强度大、生产工艺复杂、客户认证周期长等特点,目前具备大规模生产高阶HDI电路板产品的厂商并不多或产能总体有限。目前HDI电路板产品产能供给与市场需求尚未能达到平衡。
世运电路相关负责人在接受记者采访时表示,目前公司没有具体区分HDI电路板和其他PCB板的订单情况,但下半年的订单比较充足。公司三季度后半段开始到春节前在手订单充裕。从公司接收订单的情况来看,今年第四季度业内对整体PCB板的需求都有提升。
而另一家公司则表示,目前公司HDI订单饱和,预计在未来一段时间或将持续。此外,其他类型的PCB景气度也仍保持高位,如公司柔性电路FPC电路板产品也持续维持在较高产能利用率。
值得一提的是,目前不少PCB厂商正在积极扩产。中京电子HDI新工厂预计2021年3月末试产,首期规划达产产值约10-12亿元/年。景旺电子在建珠海一期项目中HLC工厂预计在2021年第一季度前投产,HDI(含SLP)工厂预计在2021年度第二季度投产。生益科技子公司生益电子拟募集40亿扩建产能,目前已于10月16日通过上市委审议。
多位相关人士认为,目前整体上电子元器件对精密度的要求越来越高,体积越来越小。电子终端产品总体趋势向小型化、轻薄化、高度智能化和集成化发展,需要更高密度和更细及互联电路及更薄板材设计方案,从趋势上来看,HDI的趋势需求会越来越大。且HDI产品面对的下游更多是消费终端,应用范围广,比较容易起“量”。对未来一段时间保持增长持乐观态度。
一位从事PCB电路板行业多年的业内人士表示,“预计HDI未来2-3年市场需求或仍将保持高景气度和持续增长。尤其是4G到5G通信全产业链的设备与终端更新迭代,以及万物互联场景的应用等会催生新的市场需求。从今年来看,整个PCB电路板行业三季度以来整体业绩都不错。”
“HDI电路板对于PCB行业来说已经是一件较为成熟的产品。在PCB业内大幅扩产的大背景下,如何切入中高端产品是厂家寻求增长空间的关键所在。”上述业内人士强调。
国金证券研报表示,目前PCB电路板行业正处于需求火爆、上游持续涨价的景气行情,预计行业景气度将持续至2021年第一季度,一季度后会逐渐恢复正常的供应关系。5G手机的推出和其他领域更多采用更高端HDI方案将推动HDI迎来高增长。长期来看,大陆PCB厂商的成长路径仍然是突破高端产品,细分领域可关注封装基板、FPC、HDI和多层板这四个方面。
文章来自(www.ipcb.cn)爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等