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IC封装基板:全球格局三足鼎立成本趋于下降
2021-07-08
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       传统的IC封装是认为合适而使用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连署引脚于导线框架的两旁或周围。随着IC封装技术的进展,引脚数目的增多(超过300以上个引脚)、布线疏密程度的增大、基板层数的增多,要得传统的QFP等封装方式在其进展上有所限止。20百年90时代中期一种以BGA、CSP为代表的新式IC封装方式问世,随之也萌生了一种半导体芯片封装的不可缺少新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又叫作为IC封装载板)。
  近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等方式的IC封装基板,在应用领域上获得迅疾扩张,广为流行。世界投身封装制作业的主要出产国度、地区在封装基板市场上正展开紧张的竞争局面。而这种竞争焦点主要表如今IC封装中充分使用高疏密程度多层基板技术方面以及减低封装基板的制导致本方面。因为这个,可谓,IC封装基板已变成一个国度、一个地区在进展微电子产业中的关紧“武器”之一,是进展先进半导体封装的“兵家必争之地”。
  PCB业进展中的“黑马”
  世界IC封装基板进展到到现在为止截止可区分清楚为三个阶段:1989年-1999年为第1阶段,它是封装基板开始的一段时间进展的阶段。此阶段以东洋抢先儿占据了世界IC封装基板绝大部分数市场为独特的地方。2000年-2003年为第二阶段,是封装基板迅速进展的阶段。此阶段中,我国台湾、韩国封装基板业着手兴起,与东洋渐渐形成“三足鼎立”分割世界封装基板绝大部分数市场的局面。同时封装基板取得更加大的普及应用,它的生产资本有相当大的减退。自2004年起为IC封装基板的第三阶段。此阶段以FC封装基板高速进展为鲜亮独特的地方。更高技术水准的MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)用CSP封装基板获得较大进展。世界整个儿IC封装基板市场格局有较大的转变,我国台湾、韩国占居了PBGA封装基板的大多市场。而倒芯片安装的BGA、PGA型封装基板的二分之一多市场,仍是东洋公司的天下。
  市场调查研究机构Pris马克企业在2005年四月揭晓的PCB最新计数最后结果表明,2005年世界各品类型的PCB的总销行额为406.36亿美圆。
  在PCB的各类品种中,IC封装基板是近几年出产量高速进展的一类PCB品种。2000年至2005年代里它的销行额和产量的复合提高率作别达到达42.0百分之百和187.7百分之百,这种高提高率仅次于微孔板品种,名次第二。相关计数资料表明,IC封装基板的销行额由在2004年、2005年作别占整个儿PCB销行额的9.3百分之百和12.2百分之百,到2010年将迅疾增加到占15.7百分之百,它的销行额预计将达到约85亿美圆。
  在封装基板各种品种中,以刚性FC-BGA市场提高速度为最快,2005年FC-BGA年销行额的提高率为96.3百分之百,产量提高率70.8百分之百;其次为刚性CSP,它的2005年销行额的提高率为50.3百分之百,产量提高率77.1百分之百。挠性封装基板在销行额上2005年比2004年有所减退,但出产量略有增长。瓷陶基板不管是销行额仍然出产量都在一年一年地减退。

IC封装载板

  东洋、韩国及我国台湾各有优势
  在2005年占世界封装基板占总销行额约90百分之百的四大类刚性封装基板中,东洋、韩国和我国台湾所出产的销行额占87.5百分之百。
  我国台湾霸占66百分之百的世界BGA封装基板,台湾的全懋精确科学技术(PPT)、日子宏材料(ASEM)、亚洲南部电路(Nan Ya)、景硕科学技术(Kinsus)是世界PBGA封装基板主要出产厂家。但台湾PBGA封装基板的市场,2005年比2004年有所减损,而韩国、中国大陆地区的出产这类封装基板的数目有所增加。
  刚性CSP封装基板在制作的线路微细程度上要比PBGA封装基板更小,技术困难程度更高。2005年它的市场,基本的格局是日、中国台湾、韩三分天下,东洋封装基板原有市场有一年一年地减损的发展方向,我国台湾所霸占的市场在迅疾增加。2005年根以来,以在握机、数字照相机为主要终端用户的高档CSP封装基板国际商品交换市场,表达出提高强有力的形势,尤其是薄型化的CSP封装基板更表达冒尖,日、韩、中国台湾封装基板厂家都不让步市场扩张的机会,大力施行进展此类基板的出产。涵盖东洋等覆铜板出产厂也在这种封装基板用基板料料方面有非常大的开发、出产的投入。
  裸芯片倒装式封装基板(FC-BGA、FC-PGA)到现在为止仍是东洋产品占半壁河山(2005年占52百分之百)。而到现在为止我国台湾、韩国的同类产品的出产厂(如:亚洲南部电路板、景硕科学技术、三星电机)在这类封装基板产品的技术上、产量上还没有办法与东洋的倒装芯片的封装基板大型出产公司(如:Ibiden、京瓷化学、新光电气等)相对抗。销行额占整个儿刚性封装基板为54.1百分之百(22亿美圆,2005年计数数值),高附带加上值的FC-BGA封装基板、FC-PGA封装基板,具备最大的市场进展前面的景物的封装基板两大品种。
  在进展IC封装基板方面,东洋、韩国、我国台湾都有不一样的优势。东洋的大部分数封装基板出产厂家本身就是大型封装出产集团的分企业,因为这个它的产品在本公司集团内已形成坚强雄厚的产业链;在东洋封装基板出产所认为合适而使用的原材料、设施、工艺技术都在天底下处于领先地位;它们还在新应用市场的拓宽上速度也很快。我国台湾在半导体产业结构方面较完整、价钱低、交期快三方面表达出出产封装基板方面的竞争优势。韩国在进展封装基板方面的优势,是内需市场广大,TFT-LCD、通信、DRAM等电子产业坚强雄厚,以资作为后盾。
  封装基板向更小尺寸进展
  2006年前东洋电子安装学会宣布了“2005年版电子安装技术指南”,那里面对IC封装基板的技术进展施行了预先推测。
  现时,在刚性封装基板中其尖端技术主要表如今刚性CSP和倒装芯片型封装基板中。MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)到现在为止已着手用于CSP基板中。MCP在移动电话等带着型电子产品中获得了认为合适而使用。而SiP多用于数字相机当中。对于CSP封装尺寸,东洋有的封装基板出产厂在这两种封装基板的大出产方面,到现在为止已经可制造3mm×3mm至16mm×16mm范围封装基板。他们的引脚数目在300个左右。他们在出产的BGA封装基板尺寸,如今主流制品在20mm×20mm至27mm×27mm范围。到现在为止小量出产的最先进的封装基板,其导线宽(L)/导线间距(S)为30μm/30μm。随着从今以后电路图形的更加微细化,L/S将会在不长进展为25μm/25μm。认为合适而使用半加成法出产的L/S为15μm/15μm的封装基板的也在开发当中。

文章来自(www.ipcb.cn)爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等

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