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我国印刷电路板行业现状分析
2020-11-06
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印刷电路板作为关紧的电子器件,是电子元部件的支撑体。因为其在电子元部件领域的关紧效用,因为这个被人们变成“电子航母”。随着科技的进展,印刷电路板被广泛应用于军工、通讯、医疗、电力、交通工具、工业扼制、智强手机、可穿戴等高科技领域。因此,PCB板的出产技术水准渐渐变成权衡一个国度科技水准的关紧指标。现对2017年我国印刷电路板行业目前的状况剖析。

中国印刷电路板行业的进展目前的状况

       到现在为止,全世界印制线路板产业的进展已经走上一个相对平安稳当的进展一段时间,已形成涵盖中国香港、东洋、中国台湾、韩国、美国、德国和东亚洲南部地区在内的七大主要出产核心,那里面亚洲占到全世界出产总值的79.7百分之百。中国因为在产业散布、制导致本等各方面具有优势,已经变成全世界最关紧的印制线路板出产基地,2013年中国电路板产值已占领全世界总产值的44.2百分之百以上,但中国单个公司的市场霸占份额较小,对市场的主导有经验不强。

       近二十年来,经过引进海外先进技术和设施,我国PCB产业的进展十分迅疾。2002年,我国PCB产值超过台湾,变成全世界第三大PCB产出国;2003年,我国PCB产值和出进口额均超过60亿美圆,变成全世界第二大PCB产出国;2006年,我国第一次超过东洋、一跃而圆成世界第一大PCB制作基地,并在其后蝉联五年变成全世界最大的PCB出产地。2010年中国PCB产值迅疾提高至185亿美圆,全世界占比升涨至35.3百分之百。2011年全世界PCB总产值达554.09亿美圆,中国PCB产值提高维持牢稳,全世界占比升涨至39.8百分之百。2012年全世界PCB产业遭受全世界经济疲软的影响,增幅有所下滑,中国PCB产值仍占领全世界较高的市场份额。随着经济的复苏,2013年至2016年仍维持提高发展方向。

       2016-2021年中国印刷电路板出产行业市场需要与投资咨询报告陈述表明,到现在为止的电路板,主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印和外表处置几大多组成。线路是做为原件之间导通的工具,在预设上会额外预设大铜面作为接地及电源层,线路与图面往往同时做出。 介层用来维持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。而导通孔可使两层级以上的线路你我导通,较大的导通孔则做为零件插件用,额外有非导通孔一般用来作为外表贴装定位,组装时固定螺钉用。防焊油墨主要用于长久性尽力照顾印刷线路板上之线路,避免线路氧气化、因不谨慎擦花导致开路或短路问题。依据不一样的工艺,防焊油墨可分为绿油、红油、蓝油。丝印为非不可缺少之构成,主要的功能是在电路板上示明各零件的名字、位置框,便捷组装后维修及辨认用。最终,因为铜面在普通背景中很容易氧气化,造成没有办法上锡(焊锡性不好),因为这个会在要吃锡的铜面向上行尽力照顾。护的形式有喷锡、化金、化银、化锡、有机保焊药等,各有优欠缺,统称为外表处置。

     印刷电路板得以迅速进展并广泛应用于各大领域,主要在于其聚齐的很多长处。首先,因为PCB板图形具备重复性(重演性)和完全一样性,莫大地减损了布线和装配的差失,节约了设施的维修、调整和查缉时间。预设上标准化、布线疏密程度高、大小小、重量轻等独特的地方使其具有了可调换行、方便性、精确性及小规模化等独特的地方,尤其是FPC软性板的耐弯折性,精确性,要得PCB板不可以代替地应用到高精确摄谱仪上。其机械化、半自动化出产提了劳动出产率并减低了电子设施的造价。正是因为PCB板的以上特别的性质和优势,要得PCB板的应用领域闪现扩张化及高端化特点。

PCB板的生产技术水准渐渐变成权衡一个国度科学技术进展的关紧指标。

2018年PCB行业市场产值、细分产品结构及下游领域市场分析

PCB是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预先规定预设形成点间连署及印刷元件的印刷板,其主邀功能是使各种电子零组件形成预先规定电路的连署,起中继传道输送的效用,是电子元部件电气连署的供给者,有“电子产品之母”之称。

    一、PCB行业市场产值

    PCB行业是全世界电子元件细分产业中产值占比最大的产业,随着开发的深化和技术的不断升班,PCB产品逐层向高疏密程度、孔眼径、大容积、玩弄化的方向进展。2015年、2016年,全世界PCB产量小幅上升,但受日圆和欧元相较美圆降职幅度较大等因素影响,以美圆计算价钱的PCB产值显露出来小幅减退。2018年全世界PCB产业总产值达623.96亿美圆,同比提高6.0百分之百,预先推测未来五年全世界PCB市场将维持柔和提高,物联网、交通工具电子、工业4.0、云里服务器、储存设施等将变成驱动PCB需要提高的新方向。

2007-2023年全世界PCB产值及提高率

2007-2023年全世界PCB产值及提高率

数值出处:公共资料收拾

    有关报告陈述:智研咨询宣布的《2020-2026年中国PCB行业运营标准样式剖析及进展战略咨询报告陈述》

    得到好处于全世界PCB产能向中国转移以及下游兴盛的电子终端产品制作的影响,中国PCB行业群体闪现较快的进展发展方向,2006年中国PCB产值超过东洋,中国变成全世界第1大PCB制作基地,受通讯电子、计算机、消费电子、交通工具电子、工业扼制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强有力需要提高的非常刺激,近年我国PCB行业增速表面化高于全世界PCB行业增速。2018年,我国PCB行业产值达到327.02亿美圆,同比提高10.0百分之百。

2007-2023年中国PCB产值及提高率

2007-2023年中国PCB产值及提高率

数值出处:公共资料收拾

2018年全世界PCB产值地区散布(亿美圆)

2018年全世界PCB产值地区散布(亿美圆)

数值出处:公共资料收拾

    从各国度/地区产品结构来看,到现在为止美国制作的PCB产品以18层以上的高层板为主,18层以下PCB大多已经转移到亚太地区出产,因为这个,美立国根本土货品的竞争优势主要表现出来在高端产品和局部特别指定产品领域,如航空及军事用PCB、医疗电子用高阶PCB等;欧罗巴洲以重价值、小批量的PCB产品为主,其主要面向欧罗巴洲市场,服务于欧罗巴洲的工业仪表和扼制、医疗、航空航天和交通工具工业等产业;东洋同为全世界PCB出产基地之一,以技术领先,本国市场闪现多层板、挠性板和封装基板三足鼎立的局面,厂商主要利用高技术供给升值服务,东洋本土到现在为止以旗胜、住友电气等大规模出产厂商为主,主导全世界中高端FPC市场;除欧、美、日之外,台湾当地以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主,且在全世界PCB市场霸占一定地位,台湾公司以大量量订单为主,出产规模约为内资公司2-3倍;韩国PCB产品从低端到高端品类应有尽有,FPC产业处于全世界领先地位。

2018年各国度/地区PCB产品结构

2018年各国度/地区PCB产品结构

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    二、细分产品结构剖析

    PCB产品多样化,下游领域散布广泛。从产值散布来看,PCB主要以挠性板、多层板、HDI板及IC封装基板为占比最大的四类产品。

2018年全世界PCB产品结构(一百万美圆)

2018年全世界PCB产品结构(一百万美圆)

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    1.挠性板:由柔性基材制成,在消费电子领域市场前面的景物广大宽阔

    挠性板(FPC)又叫作柔性板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制线路板,挠性板可以屈曲、卷绕、折叠,可沿袭空间布局要求施行安置,并在三度空间移动和伸缩,因此达到元部件装配和导线连署的一体化,易于电器器件的组装。

    挠性板应用广泛,下游终端产品主要涵盖智强手机、平板电脑、PC电脑及可穿戴设施等高端消费电子。随着电子产品不断向玩弄、小规模、多功能转变,FPC的市场份额连续不断升涨。那里面,手机约占FPC总市场份额的33百分之百。得到好处于5G通讯的进展及消费电子智能化,FPC的市场有盼进一步扩张。

    2018年全世界挠性板产值为123.95亿美圆,占全世界PCB总产值20百分之百。预计2023年全世界挠性板产值将达142.31亿美圆,年复合提高率为2.8百分之百。

FPC下游市场散布

FPC下游市场散布

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FPC全世界产值(亿美圆)

FPC全世界产值(亿美圆)

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    2.多层板:多层板有四层及以上导电图形,广泛应用于各领域

    多层板按层数可分为中低层板和高层板。中低层板普通指4-6层导电图形的印刷电路板,主要应用于消费电子、私人电脑、笔记本、交通工具电子等领域。高层板是指有8层及8层以上导电图形的印刷电路板,可应用于通讯设施、高端服务器、工控医疗、军事等领域。

    到现在为止,多层板市场仍以中低层板为主(占63百分之百),预先推测未来高层板产值增速将高于中低层板,2018-2023岁岁复合提高率将达5.0百分之百。

多层板产值细分(一百万美圆)

多层板产值细分(一百万美圆)

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中低层板和高层板产值(一百万美圆)

中低层板和高层板产值(一百万美圆)

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    3.HDI板玩弄短小,可成功实现高疏密程度互联

    HDI是PCB技术的一种,是随着电子技术更趋精确化进展衍变出来用于制造高精度电路板的一种办法,可成功实现高疏密程度布线,普通认为合适而使用积层法制作。HDI以常理的多层板为芯板,再逐步叠加绝缘层和线路层(也即“积层”),并认为合适而使用激光打孔技术对积层施行打孔导通,使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通形式的层间连署。

    2018年HDI产值为92.22亿美圆。受下游手机市场疲软影响,产值同比2017年仅升涨2.8百分之百,PCB市场总产值同比升涨6.0百分之百,预计2018-2023年HDI产值年复合提高率将维持在2.9百分之百左右。

HDI产值与PCB总产值提高率相比较(一百万美圆)

HDI产值与PCB总产值提高率相比较(一百万美圆)

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    4.封装基板:封装基板作为芯片与电路板的连署,国产代替有可能性大

    封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,到现在为止,IC封装基板一般运用传统多层板或HDI板作为基础制造而成,起到在芯片与印制线路板的心路之间供给电器连署(过渡),同时为芯片供给尽力照顾、支撑、散热的通道,以及达到合格安装尺寸的成效,甚至于可埋入无源、有源部件以成功实现一定系统功能。可成功实现多引脚化、由大变小封装产品平面或物体表面的大小、改善电性能、成功实现高疏密程度化等是它的冒尖长处。封装基板与芯片之间存在高度有关性,不一样的芯片往往需预设专用的封装基板与之相组成一套。

    随着下游各电子领域的进展,封装行业飞速进展。作为封装材料细分领域销行占比最大的原材料,封装基板占封装材料比重超过50百分之百,2018年PCB封装基板市场闪现爆发型提高。全世界封装基板在2018年的总产值为75.54亿美圆,同比2017年提高12.8百分之百,是PCB行业提高幅度最大的产品。中国封装基板2018年产值为9.55亿美圆,同比提高8.6百分之百。得到好处于下游通讯及消费电子领域的进展,预计2023年中国和全世界封装基板产值将作别达到13.72美圆/96.06亿美圆,年复合提高率作别为7.5百分之百/4.9百分之百。

2010-2023全世界封装基板产值(亿美圆)

2010-2023全世界封装基板产值(亿美圆)

数值出处:公共资料收拾

    三、下游应用领域剖析

    1.交通工具智能化、电动化发展方向帮带车用电路板需要提高

    2018年中国新能量物质交通工具产量为127万辆,同比总计提高59.9百分之百。这个之外,多个政府计划文件中就新能量物质交通工具进展提出目的:到2020年中国新能量物质交通工具的劳动能力达到200万辆,占比6百分之百-7百分之百;到2025年新能量物质交通工具总销量达500-700万辆,占比15百分之百-20百分之百;到2030年新能量物质交通工具总销量1500万辆,占比达40百分之百。全世界新能量物质交通工具市场2018年产量为420万辆,预计2022年将达到830万辆,2025年1380万辆,到2027年产量可达1950万辆。

中国新能量物质交通工具产量(万辆)

中国新能量物质交通工具产量(万辆)

数值出处:公共资料收拾

    交通工具电动化带来的全世界PCB新增需要在2018年约为131.88亿我国法定货币,到2023年将达380.57亿我国法定货币,CAAGR为23.6百分之百。新能量物质交通工具市场的进展为上游PCB行业市场规模带来新提高。

    2.交通工具智能化要得交通工具电子进一步渗透,车用PCB规模不断扩张

    近年来随着消费升班,消费者对于交通工具功能性和安全性要求一天比一天增长,交通工具智能化渐渐变成未来交通工具进展的发展方向。2018年全世界智能网联车市场规模已打破两千亿美圆,预计2018-2025岁岁复合提高率为14.9百分之百;中国智能联网车市场飞速提高,预计2018-2025岁岁复合提高率将超全世界增速达17百分之百。

智能联网车市场规模(亿美圆)

智能联网车市场规模(亿美圆)

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    交通工具智能网联化对车用PCB的影响主要表现出来为ADAS(先进操纵匡助系统)及人机交互系统的应用。ADAS中中心器件毫米波雷达的运用提高了高频高速板的需要,而人机交互系统中交通工具LED和大屏显露器的运用则加大了FPC的需要量。相较于平常的燃油车,智能网联车在PCB的运用方面量价齐升。如果2018-2023年全世界车用PCB产值年复合提高率为6百分之百,智能网联化新增PCB产值年复合提高率为10.54百分之百,2018年交通工具智能联网化为交通工具PCB市场带来约3.54亿美圆的提高,预计2023年将达5.85亿美圆。

    3.通讯行业不断进展,帮带高端PCB产品需要

    通信领域PCB产品的主要应用方向有有线基础设备、无线基础设备及服务储存,有关PCB产品涵盖背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等,PCB在需要量及价值量上均有提高。2018年通讯PCB细分市场空间作别为:服务储存50.03亿美圆,有线基础设备43.13亿美圆,无线基础设备23.75亿美圆。预计2017-2022年全世界通讯用PCB模块产值年复合提高率为6.2百分之百,2022年通讯板产值将达137.47亿美圆。

通讯PCB各细分市场产值(亿美圆)

通讯PCB各细分市场产值(亿美圆)

数值出处:公共资料收拾

    服务器市场不断扩张拉动高层板需要提高。服务器是供给计算服务的设施,它经过监听网络上其它计算机提交处理的服务烦请,并供给相应的服务。云计算、大型数值核心和其它各网络服务的进展推动了全世界服务器市场的不断提高。2018年全世界服务器出货量为1289万台,同比提高12.57百分之百。

全世界服务器出货量(台)

全世界服务器出货量(台)

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    预计2022年,全世界服务储存用PCB市场将由2017年的41.04亿美圆提高到59.24亿美圆,年复合提高率达7.6百分之百。未来5G通信的进展一准带来数值量的爆炸、客户应用的浩博,5G时期的来临将会在数值传道输送、数值核心等各层面萌生服务器的新需要。5G要求更高的数值效率、更低的延缓、更靠得住的链接及超大规模设施链接,相对应地,对服务器的要求也将升班。因为这个,5G建设不止帮带服务器需要增加,更增进服务器产品升班,推动服务器PCB需要连续不断提高。

全世界储存服务用PCB市场规模(亿美圆)

全世界储存服务用PCB市场规模(亿美圆)

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    4.消费电子不断创新为PCB供给新生长空间

    消费电子主要涵盖移动手机终端、家用电器、智能穿戴设施及影音娱乐设施。2017年和2018年消费电子运用的PCB价值作别为228.17亿美圆/241.71亿美圆,2022预计将达到280.87亿美圆,2017-2022岁岁复合提高4.2百分之百。人工智能及物联网的进展帮带智能家用电器、智能穿戴及娱乐设施的不断创新,5G通讯又将为到现在为止疲软的手机市场带来新机会,消费电子用PCB市场有盼加速提高。

全世界消费电子用PCB市场规模(亿美圆)

全世界消费电子用PCB市场规模(亿美圆)

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    5.其它下游市场呈牢稳提高发展方向

    除交通工具、通信、消费电子进展迅疾外,其它下游市场闪现较为牢稳的提高发展方向。2018年计算机PCB市场同比提高6.3百分之百;工控医疗有关PCB同比提高6.4百分之百;军工/航空航天类PCB同比提高6百分之百。预先推测到2022年,各下游细分行业PCB市场将作别为:计算机133.31亿美圆,2017-2022年CAAGR为2.4百分之百;工控医疗44.94亿美圆,2017-2022年CAAGR为2.8百分之百;军工/航空航天30.04亿美圆,2017-2022年CAAGR为3.9百分之百。

计算机、工控医疗、军工/航空航天领域PCB市场(亿美圆)

 计算机、工控医疗、军工/航空航天领域PCB市场(亿美圆)