1、贴片之间的间隔
贴片元器材之间的间隔是工程师在layout时有必要留神的一个问题,假定间隔太小焊膏印刷和防止焊连续锡难度非常大。
间隔主张如下
贴片之间器材间隔要求:
同种器材:≥0.3mm
异种器材:≥0.13*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差)
只能手工贴片的元件之间隔离要求:≥1.5mm.
2、直插器材与贴片的间隔
直插式电阻器材与贴片之间应坚持满意的间隔,主张在1-3mm之间,因为加工比较费事现在用直插件的状况现已很少了。
3、关于IC的去耦电容的摆放
每个IC的电源端口附近都需求摆放去耦电容,且方位尽或许挨近IC的电源口,当一个芯片有多个电源口的时分,每个口都要安顿去耦电容。
4、在PCB板边沿的元器材摆放方向与间隔需求留神
因为一般都是用拼板来做PCB,因此在边沿附近的器材需求契合两个条件。
第一便是与切开方向平行(使器材的机械应力均匀,比如假定依照上图左面的方法来摆放,在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同或许导致元元件与焊盘掉落)
第二便是在必定间隔之内不能安顿器材(防止板子切开的时分损坏元器材)
5、相邻焊盘需求相连的状况需求留神
假定相邻的焊盘需求相连,首要承认在外面进行联接,防止连成一团构成桥接,一起留神此时的铜线的宽度。
6、假定焊盘落在一般区域需求考虑散热
7、引线比插件焊盘小的话需求加泪滴
加泪滴有如下接个优点:
(1) 防止信号线宽遽然变小而构成反射,可使走线与元件焊盘之间的联接趋于平稳过渡化。(2) 处理了焊盘与走线之间的联接遭到冲击力简单开裂的问题。(3) 设置泪滴也可使PCB电路板显得愈加美丽。
8、元件焊盘两端引线宽度要共同
9、留神保存未使用引脚的焊盘并且接地
10、过孔最好不要打在焊盘上
11、留神导线或元器材与板边的间隔
留神的是引线或元器材不能和板边过近尤其是单面板,一般的单面板多为纸质板,受力后简单开裂,假定在边沿连线或放元器材就会遭到影响。
首要要考虑电解电容的环境温度是否契合要求,其次要使电容尽或许的远离发热区域,以防电解电容内部的液态电解质被烤干。