一、混合铝基板

最常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件，将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热，进步刚性并作为屏蔽。

二、通孔铝基板

在最杂乱的结构中，一层铝可以构成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以运用热粘合材料层压到铝的两头。一旦层压，完毕的组件类似于传统的多层铝基板，电镀通孔穿过铝中的空隙，以坚持电气绝缘。


三、柔性铝基板

IMS材料的最新翻开之一是柔性电介质。这些材料能供应优异的电绝缘性，柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时，可以构成产品以完毕各种形状和角度，这可以消除贵重的固定装置，电缆和连接器。
 

 四、多层铝基板

在高性能电源商场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。
 

在PCB打样中，铝基板归于特种板材，具有必定的技术门槛和操作难度，本钱也较高。
现阶段，iPcb可做1~10层；板厚小于3.0mm；导热系数1~3W；双面可混压（FR4+AL）。