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柔性电路板怎么压制成软硬结合板?方法介绍
2020-07-14
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  柔性电路板经过一系列的生产加工之后,如果还要制成软硬结合板,那么这个时候就需要与硬板一起结合,又经过一系列的加工之后,最终制成软硬结合板,怎么制作的呢?我们一起来看看详细步骤!

  1、压制与切割

  如果柔性电路板还要与硬质板压制成软硬结合板(我们感兴趣的部分),我们需要把柔性板和硬质板压制在一起。与普通的柔性板相同,它需要独立钻孔、电镀并蚀刻。不同的是由于缺少玻璃纤维,所以它更薄、更有弹性,弹性差一点的板可以根据需求使用PI和玻璃纤维制造,最后也要把它作为夹层与硬质板压制在一起,并做成拼板。

  2、层压叠层

  柔性电路板是与硬质电路板和其他柔性板,通过粘接剂热压在一起的,每个柔性板彼此是不相邻的。为了保持灵活性,每个柔性板最多有2个铜皮层,柔性板之间是被硬质半固化片、基板或者由环氧树脂或和丙烯酸酯胶粘剂制成的PI芯粘接片所分离的,从本质上讲,每个硬质板在柔性板填充的部分都是单独切割的。

  柔性电路已经嵌在最终的拼板中,在柔性电路下面保留了硬质电路板,用于支撑柔性电路。这样有助于在焊装过程中保持柔性电路平整。如果柔性电路没有支撑的话会有一些潜在的危害,比如焊装过程中柔性电路弯曲或者大裂缝,尤其是在回流焊炉中。

  阻焊可以使用类似压贴纸的覆盖膜,或用前面提到的光敏阻焊涂料。最后,由柔性板和硬质板构成的6层的板压制完成后,最外层(顶部和底部)的铜箔层就要连接在一起了。通常是从顶层到底层钻孔,然后涂镀就完成了。也可以使用激光钻盲孔(从顶层到柔性板或者从底层到柔性板),不过这样会增加成本。

  最后一步是印刷顶层和底层的阻焊层、丝印层和防腐镀金(如:化镍浸金)或焊锡均涂(HASL)。

软硬结合板层压

  3、多个柔性板结构

  尽管原理上软硬结合板可以使用各种层叠结构,但是如果你没能谨慎考虑生产步骤及材料属性,它的造价会贵得离谱。设计柔性电路的一个重要考虑是,要了解电路弯曲时材料内部所能承受的压力。在反复多次地弯曲后,铜会硬化并产生疲劳断裂。缓解这个问题的一种方法是使用单层的柔性电路结构,这样,铜处于弯曲半径的中心,薄膜板和覆盖层最大限度吸收了的压缩和拉伸应力,如图5所示。由于聚酰亚胺具有良好的弹性,所以问题不大。相比多铜层结构,单层铜皮结构能在反复的运动中具有更长的生命周期。

  对于需要多次重复弯曲的电路,最好使用单层柔性结构,并且使用RA铜来增加疲劳寿命,同理,多个独立的柔性电路通常也是很有必要的,但最好避免在重叠部分弯曲,因为柔性部分的长度会限制弯曲半径。

  4、胶珠

  在柔性板离开硬质板的地方需要考虑加强它的牢固度,环氧树脂、丙烯酸或热熔胶都可以帮助提升使用寿命,但是,点胶和等它固化,会增添额外劳动及生产周期。

  当然可以使用自动点胶机,不过你必须非常仔细地与装配工程师一起合作,来确保装配完成后这个胶珠不会掉下来。在某些情况下,即便是费时、费钱,也必须要手动上胶。无论采用哪种方式,你都需要为装配人员提供清晰的操作手册。

  5、补强板和终端

  如果不与硬质板组装在一起,那么柔性电路的终端通常会与连接器相连,这种情况下,终端部分可以添加补强板,补强板的材料多为更厚的聚酰亚胺或者FR-4,一般来说,它有助于把柔性板嵌压到硬质板上。

  6、拼板

  在焊装的过程中,软硬结合板是拼在一起的,我们把元件放置并焊接在硬质板部分,某些产品需要在柔性板部分焊装元器件,这种情况下,柔性板的下面要保留硬质板,用于支撑柔性板,硬质板不与柔性板粘贴在一起,并且使用可控制深度的铣刀铣出它的轮廓,当焊装完成后,工人用手就可以把它压下来,一块软硬结合板就完成了。

  以上就是iPcb小编给大家分享的柔性电路板怎么压制成软硬结合板的一些pcb知识,希望对大家有所帮助,如果大家对软硬结合板,多层电路板,pcb高频板等与pcb相关高难度的pcb板不能生产的,可免费咨询iPcb,iPcb会专业为你服务。