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【iPCB干货】FPC SMT生产工序及工艺
2020-06-18
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  初涉FPC SMT生产不知道该注意些什么,FPC的SMT工艺不是很了解,iPCB给你干货!

  在消费类电子产品追求小型化的趋势下,FPC的应用越来越广泛,FPC的SMT工艺有不同于传统PCB的特点,本文描述了FPC SMT生产中关于FPC的一些工序及工艺要点,能对初涉FPC SMT生产的读者有所帮助。
  PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板,简称硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板,又称柔性电路板或挠性电路板,简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SWMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的,FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用,在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。
  FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPC的SMT工艺,最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。下面就FPC SMT生产中关于FPC的一些工序的工艺要点分别详述。


FPC


  一.FPC的预处理
  FPC板子较柔软,出厂时一般不是真空包装,在运输和存储过程中易吸收空气中的水分,需在SMT投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,在回流焊接的高温冲击下,FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC,易造成FPC分层、起泡等不良。
  预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时,特殊情况下,可以将温度调高至125℃以上,但需相应缩短烘烤时间。烘烤前,一定要先作小样试验,以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度,也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时,FPC堆叠不能太多,10-20PNL比较合适,有些FPC制造商会在每PL之间放一张纸片进行隔离,需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度,如果不能需将隔离纸片抽掉以后,再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良,需由IPQC抽检合格后才能投线。


  二.专用载板的制作
  根据电路板的CAD文件,读取FPC的孔定位数据,来制造高精度FPC定位模板和专用载板,使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的,有的地方厚而有的地方要薄点,有的还有加强金属板,所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的,作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快,且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。
  普通载板:普通载板设计方便,打样快捷。常用的普通载板材料为工程塑料(合成石)、铝板等,工程塑料载板寿命有3000-7000次,操作性方便,稳定性较好,不易吸热,不烫手,价格是铝板的5倍以上。
  铝质载板吸散热快,内外无温差,变形可简单修复,价格便宜、寿命长,主要缺点是烫手,要使用隔热手套取送。
  硅胶板:该材料具有自粘性,FPC直接粘在上面,不用胶带,而且取下也较容易,没有残胶,又耐高温。硅胶板在使用过程中,采用化学过程,硅胶材料在使用过程中会老化粘性下降,使用期间未清洁时粘性也会下降,寿命较短,最多1000-2000次,价格也比较高。
  磁性治具:特种耐高温(350℃)钢片加强磁化性能处理,保证回流焊过程中“永磁”,弹性好,平整度好,高温不变形。因为加强磁化性能处理的钢片已经把FPC表面压紧压平,FPC在回流焊接时就避免被回流焊风吹起所焊接不良,保证焊接质量稳定,提高成品率。只要不是人为破坏和事故破坏可以永久使用,寿命长。磁性治具同时对FPC进行隔热保护,取板时不会对FPC产生任何破坏。但磁性治具设计复杂,单价高,大批量生产时才具成本优势。

  FPC的SMT工序及工艺要点就先更新这么多,希望大家能够get到相应的知识,如果还需要了解更多知识,可以联系咨询iPCB,iPCB是一家国内外知名高端pcb板厂家,专业生产高精密fpc线路板和pcb电路板,高频、混压pcb打样及批量生产厂家,线上可以自助获取pcb板价格,pcb生产价格一目了然。