想要制作软硬结合版，但是不知道软硬结合版的大概制作流程是怎样的，难不难？交期多长？今天iPCBxiao小编就来告诉大家，软硬结合版制作的这些难点。

　　软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装，发展前景十分可观。然而软硬结合板的制作过程比较复杂，其中更是有一些关键技术难点比较难控制，下面iPCB将以六层单张挠性板对称结构为例，作简单介绍。

　　此款（六层单张挠性板）软硬结合板的制作基本流程：

　　本款（六层单张挠性板）软硬结合板的产品设计特点：
　　结构对称
　　单张挠性板
　　挠性板整板贴覆盖膜
　　刚性板芯板厚度≥0.4mm（整体板厚≥1.2mm）

　　以下为六层单张挠性板软硬结合板的压合叠构设计：

　　制作中的难点总结：
　　软板部分：
　　硬板PCB生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，软板过所有水平线均需采用牵引板带过，避免卡板报废。
　　压合PI覆盖膜。注意要局部贴PI覆盖膜，注快压参数。快压时压力要达2.45MPa,快压时候要平整、压实，不能出现气泡空洞等问题。
　　硬板部分：
　　硬板Core的开窗与PP。硬板采用控深铣开窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可防止压合溢胶过量。
　　软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。

　　以上就是iPCB为大家提供的软硬结合板制作的一些难点及介绍，希望能够帮助大家，同时小编在此提醒大家，想要做一块高精密度的pcb板，一定要找正规的高端pcb生产厂家，iPCB是一家国内外知名高端pcb板厂家，专业生产高精密FPC线路板和PCB电路板，提供pcb板价格在线自助报价，高频、混压pcb打样及批量生产，想要了解更多pcb电路板知识，可以关注iPCB哦。