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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

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2019-09-11
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罗杰斯的RO4000®系列碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片可提供业界领先的高频性能以及低廉的线路加工成本,是一款既能够兼容FR-4的加工工艺(包括PCB多层板结构)又不需要类似于钠蚀刻的特殊孔预处理过程的材料。RO4000®材料拥有微波射频电路、匹配网络以及特定阻抗传输线设计所需要的特性。RO4000®系列产品提供2.55~6.15的介电常数及低Z轴热膨胀系数,具有比传统PTFE材料更好的热处理能力,能够兼容无铅焊接工艺,且有符合UL 94 V-0防火等级的版本。RO4000®系列产品是P2P、RFID、LNB等应用的理想选择。RO4000®系列各型号的选型简介如下:

RO4000® LoPro层压板

RO4000® LoPro层压板使用了罗杰斯的专利技术,使处理过的反转铜箔可以和标准的RO4000®基材结合在一起,具有更低的导体损耗的同时提升了热处理的能力,因此有更低的插入损耗和更好的信号一致性,同时还可以保留RO4000系列材料的其他优势特性。低的介质损耗使得RO4000®系列材料可以适用于很多传统的线路板材不能满足要求的高频应用。该材料介电常数能在宽频率范围内保持稳定,是宽频应用的一种理想基材。

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产品特性:

   对于更高的工作频率的设计有更低的插入损耗(支持频率高达40GHz)

   对于基站天线来说无源互调(PIM)值更低

RO4003C®层压板

RO4003C®是一款具有专利玻璃织布增强的碳氢树脂体系/陶瓷填料的材料,它的电性能非常接近于PTFE/编制玻璃布材料,而可加工性又类似于环氧树脂/玻璃布的材料。RO4003C®提供严格控制的介电常数以及损耗,而其价格却是传统微波材料的几分之一,且可以不需要进行特殊的镀通孔前处理或者操作程序。RO4003C 可提供两种不同类型的玻璃布1080和1674,但均满足相同的层压板电性能规格。适用于高可靠性的航空航天、微波/射频等应用。

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产品特性:

介电常数:3.55@8GHz~40GHz

介质损耗角正切:0.0027@10GHz/23℃

可以采用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺

RO4350B®层压板

RO4350B®基本性能与RO4003C相似,值得一提的是RO4350B的防火等级达到UL 94 V-0级。RO4350B®适用于P2P、RFID、LNB、汽车雷达等应用。

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产品特性:

介电常数:3.66@8GHz~40GHz

介质损耗角正切:0.0037@10GHz

RO4360G2®层压板

RO4360G2®层压板是玻璃纤维增强的陶瓷填充的碳氢化合物热固型材料,是高性能与易加工性完美结合的产物。RO4360G2®可兼容自动化贴装,满足无铅制程能力,通过增加硬度提升在多层板结构中的可加工性,同时降低材料和加工的成本,且有助于缩小电路尺寸。在多层板设计中可搭配RO4400®系列粘结片和RO4000®系列材料混压。适用于功率放大器、贴片天线及其他通用射频组件等。

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产品特性

介电常数:6.15 @8GHz~40GHz

Z 轴热膨胀系数:28ppm/℃

玻璃态转化温度Tg:>280℃

RoHS认证环保型产品

RO4500®层压板

RO4500®高频层压板层系列下有RO4533®,RO4534®和RO4535®,它的树脂体系可以提供理想天线所需的必要性能,且具有小于0.05%的尺寸稳定性,是传统天线材料的一个价格适中的替代方案,为天线产品提供一个成本和性能平衡的解决方案。RO4500®在X,Y方向上的热膨胀系数都和铜的类似,能减小PCB天线中的应力。基于以上特点,RO4500系列非常适用于基于印刷线路板设计的天线产品,如WiMAX天线网络等。

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产品特性

Z轴热膨胀系数:35,37,46ppm/℃

LoPro铜箔带来的出色的无源互调(PIM)

比PTFE材料更高的机械硬度

RO4700®层压板

RO4700®天线级层压板在X,Y方向上的热膨胀系数都和铜的类似,能减小PCB天线中的应力,Z轴热膨胀系数低,降低镀通孔断裂风险。该层压板的树脂体系可以提供理想天线所需的必要性能,是PTFE天线材料的高性价比替代方案。

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产品特性

介电常数:2.55,3.0@2.5GHz

玻璃态转化温度:>280°C(536°F)

减少无源互调(PIM)的影响:特征值<-164 dBc

低插入损耗

RO4835®层压板

RO4835®层压板具有出色的电性能,作为低损耗材料,却可完全兼容FR-4加工工艺,提供出色的高频性能以及低廉的线路加工成本。RO4835®层压板与传统的热固型材料相比,提高了10倍的抗氧化性,且没有气泡或分层。RO4835®层压板采用的是符合RoHS要求的阻燃技术,可以满足UL 94 V-0要求的应用。这些材料符合IPC-4103的要求,可在整个电路加工温度范围内保持稳定。RO4835®层压板适合要求在高温下有更高稳定性以及比标准射频热固性材料更加耐氧化的应用,典型应用如相控阵雷达、汽车传感器、点对点传输等。

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产品特性

介电常数:3.66@8GHz~40GHz

热膨胀系数:

--X轴:10 ppm/℃

--Y轴:12 ppm/℃

--Z轴:31 ppm/℃

RO4450F®粘结片(半固化片)

RO4450F®是基于RO4000系列层压板材料的高频粘结片,与RO4003C®、RO4350B®都能够进行多层板压合,可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。RO4450F®粘结片可以进行无铅焊接,且防火级别达到UL-94 V-0。