【内层线路板】铜箔基板先裁切成适应加工出产的尺寸体积。基板压膜前一般需先用刷磨、微蚀等办法将板面铜箔做合适的粗化处置，再以合适的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外光暴光机中暴光，光阻在底版透光地区范围受紫外光映射后会萌生聚合反响，而将底版上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的尽力照顾胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受采光的地区范围显影去除，再用防腐剂混合溶液将显露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最终再以轻氧气化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维天然树脂软片与外层线路铜箔黏结。在压合前，内层板需先经黑(氧气)化处置，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和软片萌生令人满意的黏结性能。迭合乎时常先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用柳钉机成对的铆合。再用盛盘将其齐楚迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以合适之温度及压力使软片硬化黏结。压合后的电路板以X蓔湎遼半自动定位钻靶机钻出靶孔做为里外层线路对位的基准孔。并将板边做合适的细裁割切，以便捷后续加工。

【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及烧焊零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减损钻孔毛头的发生

【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的形式彻底整理孔上的毛头及孔中的粉屑，在彻底整理整洁的孔壁上泡在水中依附上锡。

【一次铜】钯胶质层，再将其恢复成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化效用将溶液中的铜离子恢复淤积依附于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的形式将导通孔内的铜层加厚到足够抗拒后续加工及运用背景冲击的厚度。

【外层线路 二次铜】在线路影像转移的制造上犹如内层线路，但在线路腐刻上则分成正片儿与负片两种出产形式。负片的出产形式犹如内层线路制造，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片儿的出产形式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该地区范围的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保遗留当作腐刻阻剂)，去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将显露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最终再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保存锡铅层，经重镕后用来包覆线路当当保证人护层的作法，现多无须)。

【防焊油墨 书契印刷】较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外光映射)让漆膜硬化的形式出产。但因其在印刷及硬化的过程中等会导致绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而萌生零件烧焊及运用上的围困并搅扰，如今除开线路简单粗豪的电路板运用外，多改用感光绿漆施行出产。
将客户所需的书契、标志或零件标号以网版印刷的形式印在板面上，再用热烘(或紫外光映射)的形式让书契漆墨硬化。

【接点加工】防焊绿漆遮盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件烧焊、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加合适尽力照顾层，以防止在长时期运用中连通阳极(+)的端点萌生氧气化物，影响电路牢稳性及导致安全顾虑。

【成型割切】将电路板以CNC成型机(或生产模型冲床)割切成客户需要的外型尺寸。割切时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或生产模型)上成型。割切后金手指头部位再施行磨斜角加工以便捷电路板插接运用。对于多联片成型的电路板多需加开X形攀折线，以便捷客户于插件后瓜分拆开。最终再将电路板上的粉屑及外表的离子污染物洗净。

【检板 包装】常用包装 PE膜包装 热缩膜包装 真空包装等。