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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

5G时代哪些高分子材料更受欢迎?
2019-06-21
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IHS的研究显示,到2035年,仅5G产业链就将达到3.5万亿美元的经济出口,创造2200万个就业岗位。更值得注意的是,5G将为世界各地许多行业的销售活动创造12.3万亿美元的价值,占全球销售活动总额的4%。

在5G时代,哪种聚合物材料更受欢迎?

GB/T1497-1988聚四氟乙烯用高频PCB板材料

高频PCB板的材料性能,包括介电常数(Dk),必须是小而稳定的,这与铜箔的热膨胀系数一致,同时吸水率低,否则湿时会影响介电常数和介电损耗,此外,还必须具有良好的耐热性、耐化学性、冲击强度、剥离强度等。

热塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高温、工作温度高达250℃的特点,在较宽的频率范围内介电常数和介电损耗都很低,击穿电压、体积电阻和电弧电阻都很高,是理想的PCB板材料。

聚四氟乙烯(PTFE)还可以通过玻璃纤维或陶瓷材料等各种填料进行增强和增强,提高材料的热膨胀系数。这种材料本身具有聚四氟乙烯材料的低温和电学特性,非常适合于高频毫米板的应用。

手机天线LCP液晶聚合物成为新的宠儿

天线技术创新作为无线通信的重要组成部分,是推动无线连接发展的关键动力,随着5G的临近和物联网的规模部署,天线在5G网络中的作用将越来越重要,发展前景也将十分广阔。

以智能手机为例,由于工业和市场的发展,随着手机外观设计的整合和高度整合,手机内部的空间越来越小,可以说天线的设计是非常困难的。

手机天线已从早期的外接天线发展到内置天线,软板已成为主流工艺,占70%以上。目前,手机天线的软板基板主要是PI,但由于PI基片介电常数和损耗因子大,吸湿能力强,高频传输损耗严重,结构特性差,已不能满足5G对材料性能的要求。
随着5G技术的发展,工业液晶聚合物(工业化液晶聚合物)已成为一种理想的天线材料。它是20世纪80年代初发展起来的一种新型高性能特种工程塑料,一般在熔融状态下表现出液晶特性。它具有优异的电绝缘性能,其介电强度高于一般工程塑料,且抗电弧性能好。即使连续使用温度为200℃300℃,其电性能也不会受到影响。间歇性使用温度高达316℃!

与PI、LCP材料相比,LCP材料的介电损耗和导体损耗更小、更灵活、更密封,因此在制造高频器件方面有着广阔的应用前景。随着4G向高频高速5G网络的发展,LCP也有望取代PI成为一种新的软板工艺。

例如,苹果的iPhoneX首次使用多层液晶聚合物天线,而iPhoneXS/XSMax/XR则使用多个LCP天线。在上游生产中,主要制造商包括杜邦(DuPont)、蒂科纳(Ticona)、住友(Sumitomo)、波利塑料(Polly Pltics)、东丽(Dongli)等。例如,作为LCP树脂主要制造商之一的住友,对LCP树脂在5G时代的关键应用持乐观态度。人们相信,LCP的应用在未来将变得越来越重要。

MPI改性聚酰亚胺5G手机天线材料新星

作为一种手机天线材料,LCP有许多优点,但在实际应用中也面临许多挑战。据外国媒体报道,分析师郭明义在2019年一份关于新款iPhone的报告中指出,鉴于苹果对LCP原材料供应商的议价能力很低,以及缺乏新的LCP软板供应商,苹果手机将在2019年将LCP与最新的MPI(ModifiedPI)技术结合起来,以迎合和推广5G技术。

那么,MPI是什么呢?ModifiedPI实际上是一种改进的聚酰亚胺天线。作为一种非晶材料,MPI具有广泛的工作温度,易于在低温压紧铜箔下操作,表面可以很容易地与铜连接。因此,MPI材料也可能成为未来5G设备的热门材料。

天线罩:多种树脂基体开始使用

由于5G天线遵循MIMO(Multiple-InputMultiple-Output)概念,这意味着多个输入和多个输出,这意味着多个天线可以安装在基站上,而且这些天线的大小非常小,需要对天线罩进行保护。

天线罩应具有良好的电磁波穿透特性,其力学性能应能承受风暴、冰雪、沙尘、太阳辐射等外界恶劣环境的侵蚀。

就材料要求而言,工作频率下的介电常数和损耗角切线必须是低的和足够的机械强度。一般来说,充气天线罩通常涂以聚酯纤维膜,涂以Hipalon橡胶或氯丁橡胶;玻璃纤维增强塑料用于刚性天线罩;蜂窝芯或泡沫用于夹层结构。

在5G的趋势下,性能优异的复合材料已成为一种流行的天线罩材料。该复合材料具有绝缘、防腐、防雷、抗干扰、耐久性等功能,且具有良好的隔波效果。该复合材料由增强纤维和树脂基体组成。通常,增强材料的力学性能和介电性能都优于树脂基体,因此复合材料的透气性主要取决于树脂基体的性能。因此,选择具有优良电学性能的树脂基体是非常重要的。同时,树脂在复合材料中也起着粘着作用,是决定复合材料耐热性的基本成分。

树脂基体的主要选择包括:传统不饱和聚酯树脂(UP)、环氧树脂(EP)、改性酚醛树脂(PF)和新型耐高温树脂,如氰化酯树脂(CE)、硅树脂、双马来酰亚胺树脂(BMI)、聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)等。

石墨烯5G设备理想导热散热材料

随着高频和硬件部件的升级以及连接设备和天线数量的翻倍,设备之间和设备内部的电磁干扰无处不在,电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害越来越严重。同时,随着电子产品的更新升级,设备的功耗不断增加,热值也迅速增加。未来,高频、大功率电子产品应重点解决其产生的电磁辐射和热量问题。因此,越来越多的电磁屏蔽和导热器件将被加入到电子产品的设计中。因此,电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将变得越来越重要,未来的需求将继续增长。以热传导石墨烯为例,5G手机有望在更多的关键部件采用定制的导热石墨烯方案,复合多层高导热膜因其较好的散热效果而得到更多的应用。

如今,在各大手机芯片制造商、手机制造商和运营商的宣传下,我们明显感觉到"5G"的浪潮越来越近了!

深圳市腾创达电路有限公司自TACONIC成立以来,一直从事高频微波印刷高频电路板和双面多层板快速样品生产服务。功率放大器干释放。基站。射频天线,4G/5G天线用于高频电路板,具有专业生产经验。本公司拥有国产和进口高频板(Rogers(TACONIC)4003C4350B,塔康(泰康尼)TLF-35,雅龙(雅龙),伊索那(伊索那)FR408HR属于TG 190材料,FR 408属于TG180材料,F4B,TP-2,FR-4,介电常数2.2≤10.6),能及时提供快速的样品和批量服务,欢迎新老客户来电来函订购。