陶瓷PCB激光加工设备的应用主要用于切割和钻孔。由于激光切割具有更多的技术优势，因此被广泛应用于精密切割行业。下面我们就来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。

激光加工陶瓷基板PCB的优势及分析

陶瓷材料具有良好的高频和电性能，并具有较高的导热性、化学稳定性和热稳定性。它们是生产大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业的一项重要应用技术。该技术高效、快速、准确，具有较高的应用价值。

激光加工陶瓷基板PCB的优点：

1、由于激光光斑小，能量密度高，切割质量好，切割速度快；

2、切割间隙窄，节省材料；

3、激光加工精细，切割面光洁无毛刺；

4、热影响区小。

与玻璃纤维板相比，陶瓷基板PCB易碎，需要更高的工艺技术。因此，通常采用激光钻孔技术。

激光钻孔技术具有精度高、速度快、效率高、可规模化批量打孔、适用于大多数软硬材料、不损耗刀具等优点。它符合印刷电路板的高密度互连。精细化发展要求。采用激光钻孔技术的陶瓷基板具有陶瓷与金属结合度高、无脱落、起泡等优点，达到一起生长的效果，表面平整度高，粗糙度0.1~0.3μm，激光钻孔孔径范围为0.15 -0.5mm，甚至可以精细到0.06mm。

不同光源（紫外线、绿光、红外线）切割陶瓷基板的区别

区别1：
红外光纤激光切割陶瓷基板使用波长为1064nm，绿光使用波长为532nm，紫外线使用波长为355nm。
红外光纤激光器可以获得更高的功率，同时热影响区也更大；
绿光略优于光纤激光器，热影响区更小；
紫外激光是一种破坏材料分子键的加工模式、热影响区最小。这也是非金属PCB线路板切割过程中绿色加工中的轻微碳化，而紫外激光可以做到很少甚至不碳化的原因所在。

区别2：
在PCB领域，UV激光切割机可以兼顾FPC软板切割、IC芯片切割和一些超薄金属切割，而大功率绿色激光切割机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割。虽然在电路板和IC芯片上也可以进行切割，但切割效果远不如紫外激光器。
在加工效果方面，由于紫外激光切割机是冷光源，热效应更小，效果更理想。

PCB线路板（非金属基板、陶瓷基板）的切割采用振镜扫描方式逐层剥离形成切割。大功率紫外激光切割机的使用已成为PCB领域的主流市场。