| EN

专业高精密PCB电路板研发生产厂家

微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板

报价/技术支持·电话:0755-23200081邮箱:sales@ipcb.cn

行业新闻

行业新闻

陶瓷基板激光加工的优势
2021-11-08
浏览次数:52
分享到:

陶瓷PCB激光加工设备的应用主要用于切割和钻孔。由于激光切割具有更多的技术优势,因此被广泛应用于精密切割行业。下面我们就来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。

激光加工陶瓷基板PCB的优势及分析

陶瓷材料具有良好的高频和电性能,并具有较高的导热性、化学稳定性和热稳定性。它们是生产大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业的一项重要应用技术。该技术高效、快速、准确,具有较高的应用价值。

激光加工陶瓷基板PCB的优点:

1、由于激光光斑小,能量密度高,切割质量好,切割速度快;

2、切割间隙窄,节省材料;

3、激光加工精细,切割面光洁无毛刺;

4、热影响区小。

与玻璃纤维板相比,陶瓷基板PCB易碎,需要更高的工艺技术。因此,通常采用激光钻孔技术。

激光钻孔技术具有精度高、速度快、效率高、可规模化批量打孔、适用于大多数软硬材料、不损耗刀具等优点。它符合印刷电路板的高密度互连。精细化发展要求。采用激光钻孔技术的陶瓷基板具有陶瓷与金属结合度高、无脱落、起泡等优点,达到一起生长的效果,表面平整度高,粗糙度0.1~0.3μm,激光钻孔孔径范围为0.15 -0.5mm,甚至可以精细到0.06mm。

不同光源(紫外线、绿光、红外线)切割陶瓷基板的区别

区别1:
红外光纤激光切割陶瓷基板使用波长为1064nm,绿光使用波长为532nm,紫外线使用波长为355nm。
红外光纤激光器可以获得更高的功率,同时热影响区也更大;
绿光略优于光纤激光器,热影响区更小;
紫外激光是一种破坏材料分子键的加工模式、热影响区最小。这也是非金属PCB线路板切割过程中绿色加工中的轻微碳化,而紫外激光可以做到很少甚至不碳化的原因所在。

区别2:
在PCB领域,UV激光切割机可以兼顾FPC软板切割、IC芯片切割和一些超薄金属切割,而大功率绿色激光切割机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割。虽然在电路板和IC芯片上也可以进行切割,但切割效果远不如紫外激光器。
在加工效果方面,由于紫外激光切割机是冷光源,热效应更小,效果更理想。

PCB线路板(非金属基板、陶瓷基板)的切割采用振镜扫描方式逐层剥离形成切割。大功率紫外激光切割机的使用已成为PCB领域的主流市场。

X

截屏,微信识别二维码

微信号:IPcb-cn

(点击微信号复制,添加好友)

  打开微信

微信号已复制,请打开微信添加咨询详情!