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HDI板和普通PCB,他们之间有什么区别?
2019-06-21
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HDI板的介绍

HDI板(HighDensityInterconnector),即高密度互连板,是一种高线路分布密度的电路板,它采用微盲埋孔技术。HDI板有内线和外线,然后利用钻孔、孔内金属化等工艺使各层线路内部连接。

HDI板一般采用堆垛法制造,堆垛次数越多,板材的技术等级越高。普通HDI板基本上是一层,高精度HDI板采用两次或两次以上的堆垛工艺,采用先进的PCB工艺,如堆垛孔、电镀填充孔、激光直接钻孔等。

当PCB密度增加8层以上时,HDI的成本将低于传统的复杂压实工艺,HDI板有利于先进施工技术的应用,其电气性能和信号正确性均高于传统PCB,而且HDI板在射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等方面有较好的改善。

电子产品继续向高密度、高精度方向发展,所谓的"高"不仅提高了机器的性能,而且减小了机器的体积,高密度集成(HDI)技术可以使最终产品设计更加小型化,同时满足更高的电子性能和效率标准,目前许多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等,都使用HDI板。随着电子产品的升级和市场的需求,HDI板的发展将非常迅速。

PCB简介

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板是重要的电子元器件,是电子元器件的支撑,是电子元器件电气连接的载体。

其主要功能是电子设备采用印刷电路板后,由于同一种印刷电路板的一致性,避免了手工布线的误差,实现了电子元器件的自动插入或安装、自动焊和电子元器件的自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,便于维护。

有盲孔的PCB板是否称为HDI板?

HDI板是高密度互连电路板,盲孔电镀二次压板是HDI板,分为一阶、二阶、三阶、四阶、五阶HDI,如iPhone6主板是五阶HDI。

简单的掩埋洞并不一定就是人类发展指数。

如何区分HDIPCB的一阶、二阶和三阶

第一阶相对简单,过程和过程易于控制。

第二阶开始变得麻烦,一个是对准问题,另一个是钻井和镀铜问题。有很多种二阶设计,一种是每个订单都开错了,在连接第二相邻层时,需要在中间层用电线连接,这相当于两个一级HDI。

二是两个一阶孔重叠,二阶重合,加工与一阶相似,但有许多关键点需要特别控制,即上述几点。
三是直接从外层冲孔到第三层(或N-2层)。这一过程与正面有许多不同,而且更难打孔。

对于第三阶,二阶类比是。

HDI板与普通PCB的区别

普通的PCB板主要是用环氧树脂和电子级玻璃布制成的FR-4。一般来说,传统的HDI应该使用背胶铜箔,因为激光打孔,不能打开玻璃布,所以一般使用无玻璃纤维背胶铜箔,但现在高能激光钻机已经可以突破1180玻璃布。这样,它和普通材料没有什么区别。