FPC板铜箔的种类有：

1、按厚度可分为厚铜箔（大于70μm）、常规厚度铜箔（大于18μm但小于70μm）、薄铜箔（大于12μm但小于18μm）、超薄铜箔（小于12μm）；

2、按表面情况可分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗糙）、光面处理铜箔（双面毛） ，以及双面光面铜箔（双光）和极薄铜箔（VLP铜箔）铜箔等。

(1)单面处理铜箔（单面毛）：在电解铜箔中，单面表面处理铜箔是产量最多的品种，不仅是覆铜板和多层板制造中使用量最大的一类电解铜箔，而且是应用范围最大的铜箔。

(2)双面处理铜箔（双面厚）：主要用于精细线路的多层线路板，其表面处理具有较低的轮廓，该表面与基材层压合成覆铜层压板。蚀刻后可保持较高精度线路。对这种铜箔的需求越来越大。

3、按适用范围划分：

(1)印刷电路板用覆铜板（CCL）和铜箔（PCB）：覆铜板和PCB是铜箔应用最广泛的领域。 PCB现已成为大多数电子产品实现电路互连不可缺少的主要部件。铜箔现已成为 PCB 的关键材料，在电子产品中起到支撑和互连组件的作用。目前，覆铜板和PCB行业的应用大多是电解铜箔。

(2)锂离子二次电池用铜箔：根据锂离子电池的工作原理和结构设计，需要在导电集流体上涂覆石墨、石油焦等负极材料。铜箔因其导电性好、质地柔软、制造工艺成熟、价格相对低廉，成为锂离子电池负极集流体的首选。

(3)电磁屏蔽用铜箔：主要用于一些需要电磁屏蔽的领域，如医院、通讯、军事等。由于压延铜箔宽度的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。

4、按生产方法可分为电解铜箔和压延铜箔。

(1)电解铜箔是将电解液中的铜离子沉积在光滑旋转的不锈钢板（或钛板）圆形阴极鼓上而形成的。铜箔靠近阴极鼓表面的一面称为光滑面，另一面称为粗糙面。

电解铜箔不同于压延铜箔。电解铜箔两面的结晶形态不同。靠近阴极辊的一侧较光滑，称为光滑面；另一面呈现凹凸晶体结构，较粗糙，称为粗糙面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔具有柱状晶体结构，强度和韧性不如压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，然后制成刚性印制板。

电解铜箔（包括粗化处理后）的技术性能要求主要包括铜箔的厚度、标准质量、外观、抗拉强度、剥离强度、高温抗氧化性、质量电阻率等。除了以上7个主要性能要求外，部分国家和地区的厂家还有其他性能要求，如伸长率、耐折性、硬度、弹性系数、高温伸长率、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着力和铜箔的颜色是一样的。

(2)压延铜箔一般以铜锭为原料，经热压、回火韧化、氧化皮、冷轧、连续韧化、酸洗、压延、脱脂干燥等工艺制成。

压延铜箔很少用于刚性覆铜板。由于压延铜箔的抗弯性和弹性系数比电解铜箔大，所以适用于柔性覆铜板。其铜纯度（99.9%）高于e电解铜箔（99.89/5），在粗糙的表面上比电解铜箔更光滑，有利于电信号的快速传输。因此，近年来国外已将压延铜箔用于高频高速信号传输的基材和细线印制板。它用作音频设备上印刷电路板的基板，还可以提高音质。也用于降低线材细、层次高的多层电路板的热膨胀系数（TCE）。近年来，日本还推出了压延铜箔新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其高抗弯曲性，它适用于柔性板。另一种是无氧压延铜箔，其特点是含氧量仅为O. 001%，抗拉强度高，可用于TAB中对引线强度要求高的印制电路板和音响设备的印制板.

5、其他类型的铜箔：

(1)不干胶铜箔：主要包括不干胶铜箔（ACC）和不干胶铜箔（RCC）。不干胶铜箔是将电解铜箔粗化后，再在粗化表面涂上一层树脂层，主要用于制造纸基覆铜板。

(2)载体铜箔：超薄铜箔的生产多采用一定厚度的金属支撑箔作为阴极，在其上电沉积铜，然后将镀好的超薄铜箔与被镀层一起加热。支撑阴极的金属箔。在绝缘材料板上加压、固化、加压，然后用化学或机械方法剥离作为阴极的金属支撑箔。这种电沉积在载体上的超薄铜箔称为载体铜箔。

(3)未处理铜箔：IPC-4562规定未处理铜箔有两种，一种是未对铜箔表面进行强化粘结处理，未进行防锈处理的铜箔（代码 N）；一是铜箔（代号P），其表面未经过强化附着力处理，但经过防锈处理。一般后一种铜箔应用比较广泛，如一些锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。

(4)低剖面铜箔（LP铜箔）：主要用于多层线路板，要求铜箔表面粗糙度小于普通铜箔。 IPC-4562规定LP铜箔两面的轮廓不应大于10.2微米。