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如何理解HDI板和普通PCB的区别
2021-08-27
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HDI板(英文高密度互连板)是微盲孔技术中具有高布线密度的电路板。 HDI板分为内层电路和外层电路,各层电路的内部连接是通过钻孔和金属化的方法实现的。高密度互连板是采用微盲埋孔技术的线路分布密度较高的电路板。 HDI板有内层电路和外层电路,然后在孔内通过钻孔、金属化等工艺实现各层电路的内部连接。

HDI板

生活在移动互联网时代,移动通信和计算机电子对人们的影响很大。这也是使用HDI电路板的领域。尤其是进入5G时代,PCB打样对HDI线路板的要求更高。
与传统的多层板相比,在PCB打样方面,HDI线路板采用多层方式制板,利用盲孔和埋孔减少通孔数量,节省PCB布线面积,从而大大提高元器件因此,它在智能手机的使用中迅速取代了原来的多层板。
HDI板一般采用逐层法制造,层数越多,板材的技术等级越高。普通HDI板基本都是一次性搭建。高端HDI使用两种或两种以上的积层技术,同时使用先进的PCB技术,如堆叠孔、电镀和填充孔、激光直接钻孔。 hdi 板是一种高密度互连电路板。盲孔电镀后压两次的板子是hdi板。 HDI板分为1、2、3、4、5 HDI板。比如iphone6之后的手机,主板采用5阶HDI。所以简单的埋孔不一定是hdi电路板。
当PCB的密度增加到超过八层板时,采用HDI制造,其成本将低于传统复杂的压制工艺。 HDI板有利于采用先进的封装技术,其电气性能和信号精度高于传统PCB。此外,HDI板在射频干扰、电磁波干扰、静电放电、热传导等方面有较好的改善。
电子产品不断向高密度、高精度发展。所谓“高”,除了提高机器的性能外,还缩小了机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加紧凑,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,大多数流行的电子产品,如手机、数码(摄像机)相机、笔记本电脑、汽车电子等,都使用HDI板。随着电子产品的升级换代和市场需求,HDI板的发展将会非常迅速。
PCB一般介绍
PCB(Printed Circuit Board),中文名称是印刷电路板,又称印刷电路板,是重要的电子元件,是电子元件的支撑,是电子元件电气连接的载体。因为它是通过电子印刷制成的,所以被称为“印刷”电路板。
其主要功能是电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,可以避免人工接线错误,并可以自动插入或安装电子元件,自动焊接,自动检测,并保证提高质量电子设备,提高劳动生产率,降低成本,便于维护。
有盲孔和埋孔的PCB板是否称为HDI板?
HDI板是高密度互连电路板。镀盲孔再贴合的板子都是HDI板,分为一阶、二阶、三阶、四阶、五阶HDI。比如iPhone 6的主板就是五阶HDI。
简单的埋孔不一定是 HDI。

HDI板

如何区分HDI PCB一阶、二阶和三阶
一阶比较简单,工艺和工艺控制的很好。
第二个顺序开始麻烦了,一个是走线问题,一个是打孔和镀铜的问题。二阶设计有多种类型。一是每一步的位置都是错开的。在连接下一个相邻层时,在中间层通过一根导线连接,相当于两个一阶HDI。
第二种是两个一阶孔重叠,二阶通过叠加实现。 加工过程类似于两个一阶,但是有很多加工点需要专门控制,上面已经提到了。

第三种是直接从外层打孔到第三层(或N-2层)。 工艺与之前的不同,打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
HDI板与普通PCB的区别
普通PCB板主要是FR-4,用环氧树脂和电子级玻璃布层压而成。 通常,传统的 HDI 在外表面使用背胶铜箔。 由于激光钻孔不能穿透玻璃布,一般采用无玻璃纤维背衬铜箔。 但是目前的高能激光打孔机可以穿透1180玻璃布。 . 这与普通材料没有什么不同。

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