HDI板（英文高密度互连板）是微盲孔技术中具有高布线密度的电路板。 HDI板分为内层电路和外层电路，各层电路的内部连接是通过钻孔和金属化的方法实现的。高密度互连板是采用微盲埋孔技术的线路分布密度较高的电路板。 HDI板有内层电路和外层电路，然后在孔内通过钻孔、金属化等工艺实现各层电路的内部连接。

生活在移动互联网时代，移动通信和计算机电子对人们的影响很大。这也是使用HDI电路板的领域。尤其是进入5G时代，PCB打样对HDI线路板的要求更高。
与传统的多层板相比，在PCB打样方面，HDI线路板采用多层方式制板，利用盲孔和埋孔减少通孔数量，节省PCB布线面积，从而大大提高元器件因此，它在智能手机的使用中迅速取代了原来的多层板。
HDI板一般采用逐层法制造，层数越多，板材的技术等级越高。普通HDI板基本都是一次性搭建。高端HDI使用两种或两种以上的积层技术，同时使用先进的PCB技术，如堆叠孔、电镀和填充孔、激光直接钻孔。 hdi 板是一种高密度互连电路板。盲孔电镀后压两次的板子是hdi板。 HDI板分为1、2、3、4、5 HDI板。比如iphone6之后的手机，主板采用5阶HDI。所以简单的埋孔不一定是hdi电路板。
当PCB的密度增加到超过八层板时，采用HDI制造，其成本将低于传统复杂的压制工艺。 HDI板有利于采用先进的封装技术，其电气性能和信号精度高于传统PCB。此外，HDI板在射频干扰、电磁波干扰、静电放电、热传导等方面有较好的改善。
电子产品不断向高密度、高精度发展。所谓“高”，除了提高机器的性能外，还缩小了机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加紧凑，同时满足更高的电子性能和效率标准。目前，大多数流行的电子产品，如手机、数码（摄像机）相机、笔记本电脑、汽车电子等，都使用HDI板。随着电子产品的升级换代和市场需求，HDI板的发展将会非常迅速。
PCB一般介绍
PCB（Printed Circuit Board），中文名称是印刷电路板，又称印刷电路板，是重要的电子元件，是电子元件的支撑，是电子元件电气连接的载体。因为它是通过电子印刷制成的，所以被称为“印刷”电路板。
其主要功能是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，可以避免人工接线错误，并可以自动插入或安装电子元件，自动焊接，自动检测，并保证提高质量电子设备，提高劳动生产率，降低成本，便于维护。
有盲孔和埋孔的PCB板是否称为HDI板？
HDI板是高密度互连电路板。镀盲孔再贴合的板子都是HDI板，分为一阶、二阶、三阶、四阶、五阶HDI。比如iPhone 6的主板就是五阶HDI。
简单的埋孔不一定是 HDI。

如何区分HDI PCB一阶、二阶和三阶
一阶比较简单，工艺和工艺控制的很好。
第二个顺序开始麻烦了，一个是走线问题，一个是打孔和镀铜的问题。二阶设计有多种类型。一是每一步的位置都是错开的。在连接下一个相邻层时，在中间层通过一根导线连接，相当于两个一阶HDI。
第二种是两个一阶孔重叠，二阶通过叠加实现。 加工过程类似于两个一阶，但是有很多加工点需要专门控制，上面已经提到了。

第三种是直接从外层打孔到第三层（或N-2层）。 工艺与之前的不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
HDI板与普通PCB的区别
普通PCB板主要是FR-4，用环氧树脂和电子级玻璃布层压而成。 通常，传统的 HDI 在外表面使用背胶铜箔。 由于激光钻孔不能穿透玻璃布，一般采用无玻璃纤维背衬铜箔。 但是目前的高能激光打孔机可以穿透1180玻璃布。 . 这与普通材料没有什么不同。