多层 PCB线路板设计时，首先要根据电路的大小、线路板的尺寸以及 EMC的要求，确定所采用的线路板结构，即要选择4层、6层或多层线路板。定层数量后，再确定内电层的放置位置，以及如何将各种信号分布到各层。这个问题涉及到多层 PCB层结构的选择。叠层结构是影响电路板 EMC性能的重要因素，也是抑制 EMI的重要手段。本文对多层 PCB电路板叠放结构进行了介绍。

对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；
层的排布一般原则：
1、确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB电路板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。

2、元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；敏感信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。

3、所有信号层尽可能与地平面相邻；

4、尽量避免两信号层直接相邻；相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。

5、主电源尽可能与其对应地相邻；

6、兼顾层压结构对称。

7、对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：
元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
无相邻平行布线层；
所有信号层尽可能与地平面相邻；
关键信号与地层相邻，不跨分割区。

注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。

8、多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。

常用的层叠结构：
4层电路板

下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。
对于常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）。
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。

显然，方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。
那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？
一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。选择的原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为妥当。
但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2来制板。
如果采用层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案1。

6层电路板

在完成4层电路板的层叠结构分析后，下面通过一个6层板组合方式的例子来说明6层电路板层叠结构的排列组合方式和优选方法。
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。
方案1采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面：
①电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。
②信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。
（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。
方案2相对于方案1，电源层和地线层有了充分的耦合，比方案1有一定的优势，但是
Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。
（3）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_4），Siganl_3（Bottom）。
相对于方案1和方案2，方案3减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。
①电源层和地线层紧密耦合。
②每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。
③Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。

从各方面综合考虑，方案3显然是最优的，同时，方案3也是6层电路板中常用的叠层结构。以上述两个例子为例，相信读者已经对叠层结构有了一定的认识，但在某些情况下，某一种叠层结构还不能完全满足要求，这就需要考虑各种设计原则的优先权问题。由于电路板的板层设计和实际电路的特性有密切关系，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点也有差异，因此在实际工作中，这些原则并不能作为优先考虑。但是，可以确定的是，设计原则2 (内部电源层和地层之间应紧密耦合)在设计时首先要满足这一要求，另外，如果电路中需要高速信号传输，则设计原则3 (信号传输线路上的信号中间层，并且夹在两个内电路层之间)应先满足这一要求。

10层电路板

PCB典型10层板设计
一般通用的布线顺序是TOP--GND---信号层---电源层---GND---信号层---电源层---信号层---GND---BOTTOM
本身这个布线顺序并不一定是固定的，但是有一些标准和原则来约束：如top层和bottom的相邻层用GND，确保单板的EMC特性；如每个信号层优选使用GND层做参考平面；整个单板都用到的电源优先铺整块铜皮；易受干扰的、高速的、沿跳变的优选走内层等等。

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