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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    WIFI模块半孔线路板

    品       名:WIFI模块半孔线路板

    板       材:FR4材料(生益S1000-2)

    层       数:4层通孔板

    最小线宽:0.075mm(3mil)

    最小线距:0.075mm(3mil)

    最小孔径:0.2mm(76万孔/平方米)

    成品板厚:1.0mm

    成品铜厚:1OZ(35μm)

    表面工艺:化学沉金+OSP抗氧化

    用       途:WIFI模组

    工艺特点:半孔直径0.4MM

    产品详情 技术参数

    目前物联网主流联网方式,WiFi、蓝牙、GPRS、GPS、LoRa、2.4G等多种嵌入式模组。
    对PCB线路的半孔直径常规要求为0.6MM-0.5MM,0.5MM-0.4MM是有一定难度,常规的线路板层数为2-12层。集成度高的模组线路板需要用到HDI二阶或任意阶的结构,最小线宽/线距为3mil/3mil或者局部2.5mil/2.5mil。


    iPcb.cn对模块半孔线路板有很深入的研究

    能成熟稳定大批量生产0.4MM的半孔线路板


    模块半孔线板
    选iPcb.cn就购了


    iPcb.cn企业的宗旨是“以诚待人.以信立企”落实好每一张订单,
    The aim of the company is to "treat others with sincerity" and implement every order with trust and enterprise.

     

    为什么选择我们?

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    快速响应
    业内首创的线上自动报价系统,节省客户等待时间,从各个环节缩短产品的研发及生产周期,节省产品上市时间,为您的产品迅速占领市场。

     

     

    技术领先
    十年以上的研发及生产团队,专注于软硬结合板、超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压PCB、盲槽PCB、埋电容电阻PCB、厚铜PCB等。

     

     

    真诚合作
    视客户为永远的伙伴,共同发展。无论客户大小,只挑信誉,不挑客户,竭尽全力为客户解决难题。


    PCB材料

    PCB设备

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    用料扎实
    一律选用品牌原料如板材:联茂、台湾南亚、生益、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、旺灵F4BM、Taconic等,油墨:Taiyo,干膜:Asahi、Dupont。



    快捷交货
    支持双面线路板加急、多层线路板加急、HDI线路板加急。先进的ERP跟踪管理系统,交期领先于业内,平均准时交货率超过95%。

     

     


    品质稳定
    严谨的PCB品质控制系统,有效保障产品性能,可按客户要求选择IPC 3级标准管控。推行PDCA管理循环,做客户最信赖的合作伙伴。


    品       名:WIFI模块半孔线路板

    板       材:FR4材料(生益S1000-2)

    层       数:4层通孔板

    最小线宽:0.075mm(3mil)

    最小线距:0.075mm(3mil)

    最小孔径:0.2mm(76万孔/平方米)

    成品板厚:1.0mm

    成品铜厚:1OZ(35μm)

    表面工艺:化学沉金+OSP抗氧化

    用       途:WIFI模组

    工艺特点:半孔直径0.4MM

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