产品概述 ipcb光模块电路板是采用松下M8板材的多层光模块电路板，专为光模块内部高速光电信号传输研发，属于低损耗光模块高频电路板，广泛应用于数据中心、电信级光通信设备领域，是ipcb在高频电路领域的标杆解决方案。 

 产品核心优势 

1. 高频传输性能突出 作为低损耗光模块高频电路板，在10GHz频段下介电常数仅3.08、损耗因子低至0.0012，有效减少信号衰减与失真，保障光模块内高速光电信号传输稳定性，是高频率光模块电路板的优质选择。 

2. 工艺与可靠性兼备 采用ENIG工艺（化学沉金），搭配基铜1OZ+成品铜厚1OZ的结构设计，同时满足Td≥320℃的高温稳定性、V-0阻燃等级及0.3w/m·k的导热性，是高可靠性多层光模块电路板的典型代表。 

3. 场景适配性强 聚焦数据中心与电信级光通信设备的光模块应用场景，完美承载内部高速光电信号传输需求，是数据中心光模块电路板、电信级多层光模块基板的理想方案。

应用领域 数据中心：支撑光模块实现高密度、低延迟的光电信号转换，助力数据中心高效数据交换。 电信级光通信：适配5G基站、核心光传输设备的光模块，保障长距离、高带宽的通信性能。