RO4400高频电路板材料半固化片长期以来与FR-4基材及半固化片结合使用，以改善普通FR4多层板设计的性能。RO4003C™、 RO4350B™、
RO4360G2™、 RO4835™、 RO4835T™和RO4000 LoPro基材已被用于一些因有操作频率、介电常数控制或高速信号要
求而需要高性能材料的信号层中。FR4基材和半固化片仍在普通信号层中应用。
RO4400高频电路板材料系列半固化片以RO4000基材材料为基础，并且在多层板结构中与RO4000高频电路板材料相兼容。RO4400系列高频电路板材料半固化片产品具有
高玻璃态转化温度，其完全固化的半固化片在多次层压过程中不会发生热降解，因此成为连续生产的多层板材料的首选。并
且，与FR4兼容的较低压合温度及可控制的流胶量，使得多层板中RO4400高频电路板材料的半固化片与FR4半固化片可通过一次压合而完
成。
RO4450F高频电路板材料半固化片改善了横向流胶性能，已成为新设计的首选，或设计中有填充困难时的替代产品。 RO4460G2™半固化
片是一款介电常数（Dk）为6.15的半固化片粘结材料，跟其他RO4400系列半固化片材料一样，该材料具有卓越的介电常数
容差控制，同时具有低的z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性。RO4450T高频电路板材料半固化片拥有与RO4450F高频电路板材料半固化片相似的横向流动
性，是开纤玻璃布增强的半固化片材料，为设计人员提供了多种厚度可选的，其灵活性也是高层数电路设计所必须的。
以上每种半固化片都具备UL-94阻燃认证，并且适合无铅化处理。

应用：

高频电路板压合