Rogers RO4730G3天线级层压板完全兼容传统FR-4加工技术和高温无铅焊接，没有传统PTFE层压板对镀通孔预处理的特殊要求。该材料是PTFE天线材料替代方案的经济之选，可帮助设计人员实现高性价比。

Rogers RO4730G3介电材料的树脂体系具备了实现理想天线性能的必要属性。X和Y轴方向的热膨胀系数（CTE）与铜箔相似。良好的热膨胀系数契合度减小了PCB天线中的应力。Rogers RO4730G3材料的玻璃态转化温度大于280°C(536°F)，使得Z轴CTE较低从而保证了出色的镀通孔可靠性。

Rogers RO4730G3层压板拥有天线设计者需要的机械以及电气性能. 使用LoPro 反转处理电解铜箔在2.5GHz条下测试得到该系列层压板的介电常数(DK)值为2.55和3.0,损耗正切角(Df)值为0.0022. 这些数值可以使信号的损失最小化的同时,让天线设计者实现可观的增益. 而已不用进行传统的基于PTFE材料所必需的特殊处理. 此系列材料还可以提供优良的PIM性能,其值小于-160dBc(1900MHz信号时43dBm输入功率下测得)

主要优点

•减少无源互调（PIM）的影响：特征值<-164 dBc

•低插入损耗

•2.55和3.0介电常数（在2.5GHz下测得）供选择，完美匹配标准的PTFE天线产品

典型应用

•基站天线