RT6035HTC高频电路板材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料，它的层压板热导率是标准RT6000系产的2.4倍，且所使且的铜箔(电解铜与反转铜)具有长期热稳定性，是高功率设备应用的理想之选,RT6035HTC材料使用先进填料方案使材料具有良好的钻孔特性，相比于氧化铝填充物的标准高导热系数材料基钻孔成本更低

特点及优势

高热导率

高介质散热能力降低了高功率设备的工作温度

低扣耗因子

卓越的高频性能

热稳定低精糙度和反转铜箔

较低插入扣耗和卓越的热稳定性

先进填料技术

改善的钻孔特性，相比于含氧化铝的电路材料延长了工具制作寿命

应该领域

高功率射频和微波放大器

功率放大器　耦合器　滤波器　合成器以及功分器