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罗杰斯(Rogers)RT6035HTC材料规格参数

RT6035HTC高频电路板材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料,它的层压板热导率是标准RT6000系产的2.4倍,且所使且的铜箔(电解铜与反转铜)具有长期热稳定性,是高功率设备应用的理想之选,RT6035HTC材料使用先进填料方案使材料具有良好的钻孔特性,相比于氧化铝填充物的标准高导热系数材料基钻孔成本更低

 

特点及优势

 

高热导率

高介质散热能力降低了高功率设备的工作温度

低扣耗因子

卓越的高频性能

热稳定低精糙度和反转铜箔

较低插入扣耗和卓越的热稳定性

先进填料技术

改善的钻孔特性,相比于含氧化铝的电路材料延长了工具制作寿命

 

应该领域

高功率射频和微波放大器

功率放大器 耦合器 滤波器 合成器以及功分器

 

              热流随温度变化 DK =3.5 层压板

测试四种DK为3.5的不同层压板材料,RT6035HTC电阻散热效率最高,温度上升最慢

                                     温度

  测试四种DK为3.5的不同层压板材料,RT6035HTC电阻散热效率最高,温度上升最慢

 

 

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