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PCB材料

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Rogers RO4003C高频板材料参数

RO4003C是一款具有专利的用编织玻璃布增强的碳氢树脂体系/陶瓷填料的材料,它的电性能非常接近于PTFE/编织玻璃布材料而可加工性又类似于环氧树脂/玻璃布的材料。

RO4003C能够采用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺,同时提供严格控制的介电常数以及损耗,而其价格却是传统微波材料的几分之一。甚至不需要像基于PTFE微波材料那样进行特殊的镀通孔前处理或者操作程序。同时通过了应用于有源设备以及高压射频设计所必须的UL 94V-0防火等级。

Rogers Ro4003C高频材料,介电常数:3.38±0.05 ,损耗因子:0.0027,介电常数温度系数:+40,体积电阻:1.7×10&10,表面电阻:4.2×10&9,TG:>280,TD:425,导热系数:0.64

特性:

低介电常数公差和低损耗

不同频率下稳定的电特性

低介电常数随温度波动性

低Z轴执膨胀系数

易于大批量生产

CAF阻抗性(耐离子迁移)

 RO4000系列板材料介电常数随温度变化图

           RO4000系列板材料介电常数随温度变化图

 RO4000 系例板材介电常随频率变化图形

 

           RO4000 系例板材介电常随频率变化图形

应用领域:
蜂窝基站天线和功率放大器
微波点对点连接(P2P)
汽车雷达和传感器
射频识别(RFID)标签
用于直播卫星的高频头(LNB)

 

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