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pcb材料

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三菱瓦斯 HL832NS IC封装载板材料参数表

低热膨胀无卤BT材料

覆铜板预浸料覆铜板
厚度(mm)
预浸料
厚度 (mm)
CCL-832NS
系列
GHPL-830NS
系列
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.80.015 到 0.1
CCL-832NS
型LC系列
GHPL-830NS
型LC系列
0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.40.015 到 0.1

特点

热膨胀系数低,热收缩率低,可有效减少半导体封装基板的翘曲。
吸水率低,吸湿后耐热性优良。
预浸料尺寸变化小,适用于无芯应用。
我们拥有 30 微米覆铜板和 15 微米预浸料的阵容。
HL832NS型LC是一种通过应用Low CTE玻璃实现更低热膨胀系数和更高弹性模量的材料。

应用

它作为低热膨胀无卤材料的标准材料用于广泛的应用。
CSP、BGA、Flip Chip Package、coreless、SiP、模块等

案例分析

应用处理器、基带、PMIC、DRAM、闪存、PA、射频模块、车载ECU、各种传感器(MEMS、光学、指纹)等。


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