专业高精密PCB电路板研发生产厂家
微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板
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| 覆铜板 | 预浸料 | 覆铜板 厚度(mm) | 预浸料 厚度 (mm) |
|---|---|---|---|
| CCL-832NS 系列 | GHPL-830NS 系列 | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 | 0.015 到 0.1 |
| CCL-832NS 型LC系列 | GHPL-830NS 型LC系列 | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 | 0.015 到 0.1 |
热膨胀系数低，热收缩率低，可有效减少半导体封装基板的翘曲。
吸水率低，吸湿后耐热性优良。
预浸料尺寸变化小，适用于无芯应用。
我们拥有 30 微米覆铜板和 15 微米预浸料的阵容。
HL832NS型LC是一种通过应用Low CTE玻璃实现更低热膨胀系数和更高弹性模量的材料。
它作为低热膨胀无卤材料的标准材料用于广泛的应用。
CSP、BGA、Flip Chip Package、coreless、SiP、模块等
应用处理器、基带、PMIC、DRAM、闪存、PA、射频模块、车载ECU、各种传感器（MEMS、光学、指纹）等。
爱彼电路是高频线路板生产厂家,专业生产各种IC封装载板，报价及技术咨询请联系0755-23200081 或发邮件到，sales@ipcb.cn 我们将第一时间处理您的疑问及资料。
