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半导体测试板

半导体测试板

半导体测试板(Loadboard)
2021-01-15
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半导体测试板配套有4个PCB线路板

探针卡(Probe Card)在CP测试中用于连接测试机和Die上的Pad,通常作为Loadboard的物理接口,在某些情况下ProbeCard通过插座或者其它接口电路附加 到Loadboard上。应用:晶元切割前,透过pc可以测试晶圆品质,避免不良产品产生封装成本。

测试负载板(Load Board)是一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口,主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试,透过此阶段 的测试,可以剔出功能不良的IC,避免后续电子产品因不良IC产生报废。测试负载板根据测试平台分93K系列,T2000系列,TUF系列等。

BIB(BURN IN BOARD,老化测试板)完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试,以检验IC的可靠性。BIB就是用于IC老化测试的PCB线路板件。

Interposer Board:Probe card 的信号通过interposer中介层的转换让Probe head(探针头)的探针可以接收到信号,且也可将信号顺利传送至测试机台进行判读。  

本文只讲述Loadboard

实例:38L Loadboard

38L Loadboard

层数:38L

板厚:6.35mm

材料:TU872SLK

厚径比:30:1

树脂塞孔,电镀填平

表面处理:整板30U"+局部OSP

特殊:PTH沉头孔

尺寸:768*570mm

DUT:0.2mm

现有生产能力:

多层高速FPGA工艺

层压(PIN-LAM): 多层高速FPGA

PTH:高厚径比沉铜填孔技术

PTH沉头孔

细节一:PTH沉头孔

硬金+局部OSP

细节二:硬金+局部OSP

选择性硬金30U

细节三:选择性硬金30U"

选择性硬金30U

细节四:选择性硬金30U"+OSP

1.6mm的双面板

板厚对比:最面是一块1.6mm的双面线路板,下面四块为Probecard与Loadboard

难度总结:

因为IC越来越精密,需要测试的功能越来越多,半导体测试板的层数越来越厚,尺寸越来越大。

一,层压偏移度

二,超高厚径比

三,大尺寸树脂塞孔

四,多种选择性表面方式。

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