半导体测试板配套有4个PCB线路板

探针卡（Probe Card）在CP测试中用于连接测试机和Die上的Pad，通常作为Loadboard的物理接口，在某些情况下ProbeCard通过插座或者其它接口电路附加 到Loadboard上。应用：晶元切割前，透过pc可以测试晶圆品质，避免不良产品产生封装成本。

测试负载板（Load Board）是一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口，主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试，透过此阶段 的测试，可以剔出功能不良的IC,避免后续电子产品因不良IC产生报废。测试负载板根据测试平台分93K系列，T2000系列，TUF系列等。

BIB（BURN IN BOARD，老化测试板）完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试，以检验IC的可靠性。BIB就是用于IC老化测试的PCB线路板件。

Interposer Board:Probe card 的信号通过interposer中介层的转换让Probe head（探针头）的探针可以接收到信号，且也可将信号顺利传送至测试机台进行判读。  

本文只讲述Loadboard

实例：38L Loadboard

层数：38L

板厚：6.35mm

材料：TU872SLK

厚径比：30：1

树脂塞孔，电镀填平

表面处理：整板30U"+局部OSP

特殊：PTH沉头孔

尺寸：768*570mm

DUT：0.2mm

现有生产能力：

层压（PIN-LAM）： 多层高速FPGA

PTH：高厚径比沉铜填孔技术

细节一：PTH沉头孔

细节二：硬金+局部OSP

细节三：选择性硬金30U"

细节四：选择性硬金30U"+OSP

板厚对比：最面是一块1.6mm的双面线路板，下面四块为Probecard与Loadboard

难度总结：

因为IC越来越精密，需要测试的功能越来越多，半导体测试板的层数越来越厚，尺寸越来越大。

一，层压偏移度

二，超高厚径比

三，大尺寸树脂塞孔

四，多种选择性表面方式。