在线下单 | | EN

专业高精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·高速电路板·IC载板·半导体测试板·多层板·软硬结合板

技术支持:0755-23200081报价邮箱:sales@ipcb.cn

IC封装基板

IC封装基板

BGA焊盘设计标准及基本规则
2021-06-11
浏览次数:130
分享到:

BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面,其特点是引线间距大、引线长度短。


BGA焊盘设计


据统计,在表面贴装技术中,70%的焊接缺陷是由设计原因造成的。BGA:卷片组装技术也不例外,随着BGA芯片的锡球直径逐渐向0.5mm、0.45 mm、0.30 mm等小型化发展,印制板上焊盘的大小及形状直接关系到BGA芯片与印制板的可靠连接,焊盘设计对锡球焊接质量影响也逐渐增大。对同样的BGA芯片(球径0.5 mm,间距0.8 mm)采用相同的焊接工艺分别焊接在直径为0.4 mm、0.3 mm的印制板焊盘上,验证结果为后者出现BGA虚焊的比例高达8%。因此,BGA焊盘设计直接关系到BGA的焊接质量。标准的BGA焊盘设计如下:


A、阻焊层设计


设计形式一:阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙;焊盘间引线和过孔全部阻焊。




设计形式二:阻焊层在焊盘上,焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。


这两种阻焊层设计中,一般优选设计形式一,其优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制,且BGA焊点应力集中较小,焊点有充分的空间沉降,增加了焊点的可靠。


B、焊盘设计图形及尺寸


BGA焊盘与过孔采用印制线连接,杜绝过孔直接与焊盘连接或直接开在焊盘上。


BGA焊盘设计的一般规则:


(1)焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径,为了获得可靠的附着力,


一般减少20%--25%。焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装,采用0.63mm直径焊盘,在焊盘之间可以安排2根导线通过,线宽125微米。如果采用0.8 mm的焊盘直径,只能通过1根线宽为125微米的导线。


(2)下列公式给出了计算两焊盘间布线数,其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥(2n+1)x


(3)通用规则为PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。


(4)CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3。这是最小要求,才能保证焊点的可靠性。所以CBGA的焊盘要比PBGA大



X

截屏,微信识别二维码

微信号:IPcb-cn

(点击微信号复制,添加好友)

  打开微信

微信号已复制,请打开微信添加咨询详情!