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IC封装基板

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如何正确选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-05-25
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    锡膏为触变液体,当施加剪应力时(如使用刮刀时),锡膏会变稀;而当除去应力时,锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时,刮刀在钢网上行进产生剪切应力,锡膏的黏度开始降低;当它靠近钢网开孔时,黏度已降得 足够低,这样焊锡膏可以很容易地沉积。
  对于0.4 mm和0.35 mm晶圆级CSP的装配,锡膏印刷面临挑战,选择合适的锡膏是关键之一。0.4 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.35 mmCSP的印刷可以选用免洗型type3或type4,但type4有时可能会出现连锡现 象。市场上现在有type3和type4混合的一种锡膏,印刷效果不错。实验表明,type3和type4两种锡膏在焊点 的可靠性方面没有显著的差异,只是在金属成分含量相当的情况下,type4锡膏流动性更好。
  对于锡膏的评估是一项费时费钱的工作,一般评估锡膏的测试方法有抗坍塌性测试、黏度测试、适印性测 试、焊球测试和铜镜测试等。这些测试在一般的工厂内很难完成,这里推荐一些较简单且容易在工厂完成的 简易评估方法:
  ①正常情况下印刷结果检查——可以选择含0201/BGA/CSP/QFP等元件的印刷电路板,连续印刷10块板,然 后在显微镜或放大镜下检查是否有桥连、锡球/锡珠和少锡/多锡等缺陷。
  ②在钢网上分别停留30 min和1 20 min后印刷结果检查——两次停留时间分别用新的锡膏,检查方法同① 。
  ③正常情况下印刷后放置60 min和1 20 min后贴片情况检查——主要检查贴装过程中是否有元件散落。
  ④回流焊接情况检查——是否存在润湿的问题、形成的焊点外观、焊点内是否有不可接受的空洞以及是否 出现锡球。
  选择锡膏时还需要考虑是否与当前的SMT工艺兼容,也就是说,尽量选用和板上其他装配一致的锡膏。

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