IC载板是封装环节价值量最大的耗材：IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的材料。

2020年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材料的IC载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足，叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应，招致20年Q4起IC载板供不应求，交期持续拉长。据香港线路板协会表示，ABF载板与BT载板价格分别上涨30%-50%和20%。而长期看，由于上游基材紧缺、扩产周期较长，估计IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。

收入利润持续增长， 产业链高景气。IC 载板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料， 也受益于芯片产业链的高景气，目前订单能见度很高。2020 年全球 IC 载 板行业规模 100 亿美金，增长 25%，Prismark 预测 2020 年全球 IC 载板 行业规模达到 120 亿美金，增长接近 20%，2025 年达到 160～170 亿元、 复合增长率 9.7%，届时 IC 载板将超过软板成为线路板行业中规模最大、 增长最确定的子行业。

目前内资载板厂 2021 年规模 4 亿美金，市场占有率仅有 4%，而国内封测厂全球市场占有率 25%以上，国产配套率仅有 10% 出头。中国 PCB 产能占全球比重 80%，内资 PCB 份额占比 50%以上，从设备到材料端的产业链配套非常完善，产能的全球转移是大的时代背景。未来国内晶圆和封测产能持续投放是未来增长的保证。目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源。

需求端：半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清。新兴应用落地与PC、5G毫米波手机等电子设备出货量提升，推动半导体景气度持续高涨，旺盛的芯片需求同样带动IC载板出货猛增。具体来看：ABF载板：下游高性能运算芯片需求增长，异质集成技术扩大单芯片载板用量。ABF载板下游主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。PC出货量连续5个季度同比回升，数据中心、5G基站建设进程加速，带动高性能运算芯片需求量大涨，对ABF载板需求水涨船高。此外，异质集成技术增大了单颗芯片的封装面积与载板用量，该技术的成熟与广泛应用也将进一步增加ABF载板需求。

BT载板：5G毫米波手机推动需求上涨，eMMC芯片出货量稳中有进。1）AiP是目前5G毫米波手机天线模组的首选封装方案，BT载板从功能上完美契合AiP封装要求，随着5G毫米波手机渗透率与出货量的提升，BT载板需求顺势提升。2）eMMC等存储芯片是BT载板目前主要的下游应用，eMMC芯片中长期来看一直处于稳定增长状态，而IoT、智能汽车市场的蓬勃进一步带动eMMC芯片的新增需求量。且当下，长江存储、合肥长鑫等国内存储厂商进入产能扩张周期，预计2025年实现百万片级别月产能，带动BT载板国产替代需求增加。

供给端：IC载板行业进入壁垒高，产能扩张不足，材料、良率因素制约供给爬升。IC载板行业高资金投入、严苛技术要求及较高的客户壁垒，一定程度上制约了行业新玩家的进入；而上游原材料不足及厂商产出良率较低等因素则严重影响产能扩张进度。

ABF载板：上游材料遭垄断+良率下降，扩产或低于预期。ABF载板关键材料ABF膜由日本味之素公司垄断，目前，虽然味之素公司已宣布将对ABF材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，至2025年产量CAGR仅14%，导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。此外，ABF载板面积增大引起载板生产良率降低，造成产能损失，在下游芯片封装面积增大的趋势下，意味着ABF载板实际产能扩张速度将低于市场预期。BT载板：产品生命周期短，龙头厂商扩产意愿低。BT载板产品生命周期通常只有1.5年左右，因此海外龙头厂商对于BT载板产能扩张普遍偏向保守，目前各海外大厂披露的扩产计划产能增加低于10%。此外，ABF载板价格的上涨导致部分BT载板产线转产，BT产能被挤出，进一步加剧供给不足的状态。

需求端的爆发与供给端产能扩张受限，推动IC载板价格飞涨，载板制造厂商直接受益，如20年10月以来台湾载板供应商月度营收同比增长保持在20%以上，国内IC载板厂深南电路、兴森科技等同样有不俗表现。而中长期来看，随着国内晶圆厂持续扩产，直接推动IC载板市场持续扩容，当下IC载板市场仍主要以欣兴等占据，国产配套率在10%左右，伴随着下游话语权提升，及国内载板厂产品品阶不断提升，未来国产载板公司具有较高成长天花板