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PCB工艺流程是怎么样的?
2019-06-13 22:45:16
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普通FR-4材料的PCB一般分单面,双面和多层板三类。生产流程不同的工厂叫法有所不同,但工艺原理是一样的,只是分港资企业,台资企业和外资企业的叫法。
单面板流程比双面板流程更简单,基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符----金属表面处理----成品成型---测试检验----包装出货。
面板的一般流程:开料-----钻孔------化学沉铜(PTH)和电镀一铜----图形转移(线路)----图形电镀(二铜)和镀保护锡------蚀刻(SES)---- 中间检查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金属表面处理-----成品成型-----电测试------外观检查(FQC/OQA)----包装出货。
多层板的流程是在双面板的流程前面增加内层工序,基本流程:开料-----内层图形转移-----内层蚀刻(DES)-----内层蚀刻检查/AOI-----铜面氧化处理(黑化或棕化)------排版和叠板------压合(压板)----切板成型------后接双面板工艺流程

用户评论:

  • 2019-06-15 10:07:46
  • 2019-06-15 10:08:24
  • 2019-06-15 10:13:20
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