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什么是刚挠多层印制板?
2019-06-13 22:44:10
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刚挠多层印制板( flex-rigid multilayer printedboard)作爲一种特殊的互连技术, 能够减少电子産品的组装尺寸、重量、避免连线错误,实现不同装配条件下的三维组装,以及具有轻、薄、短、小的特点, 已被广泛应用于电脑、 航空电子以及军用电子设备中,但刚挠印制板也存在工艺复杂,制作成本高以及不易更改和修复等缺点。

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