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  • PCB双面沉银线路板
  • PCB双面沉银线路板
    PCB双面沉银线路板

    品    名:PCB双面沉银线路板

    板    材:FR4

    层    数:2层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:绿油、白字

    表面处理:沉银

    最小线宽线距:5/5mil

    最小孔:0.2mm

    技术特点:IPC3级标准

     

    产品详情 技术参数

    品    名:PCB双面沉银线路板

    板    材:FR4

    层    数:2层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:绿油、白字

    表面处理:沉银

    最小线宽线距:5/5mil

    最小孔:0.2mm

    技术特点:IPC3级标准

    随着现在线路板设计的更薄线路更密集垂直喷锡工艺很难将细小的焊盘吹平整,这样在焊接的时候就会
    存在问题。沉银的表面处理可以让线路十分平整,适用于高密度线路,密脚距的SMT,BGA及晶片的直接
    安装。

    我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验,致力于以
    合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB板,每一块电路板都按照严格的标准制作,符合IPC 、
    RoHS等标准,确保PCB电路板满足客户要求。欢迎咨询。


    品    名:PCB双面沉银线路板

    板    材:FR4

    层    数:2层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:绿油、白字

    表面处理:沉银

    最小线宽线距:5/5mil

    最小孔:0.2mm

    技术特点:IPC3级标准

     

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