品    名：PCB双面沉银线路板

板    材：FR4

层    数：2层

板    厚：1.6mm

铜    厚：1OZ

颜    色：绿油、白字

表面处理：沉银

最小线宽线距：5/5mil

最小孔：0.2mm

技术特点：IPC3级标准

随着现在线路板设计的更薄线路更密集垂直喷锡工艺很难将细小的焊盘吹平整，这样在焊接的时候就会
存在问题。沉银的表面处理可以让线路十分平整，适用于高密度线路，密脚距的SMT，BGA及晶片的直接
安装。

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