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  • 双面OSP电路板
    双面OSP电路板

    名    称: 双面OSP电路板

    板    材:FR-4

    层    数:双面

    板    厚:1.0mm 

    表面工艺:OSP+碳油

    铜    厚:1OZ

    最小线宽/线距:4mil/4mail

     

    产品详情 技术参数

     OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

    碳油板具有良好的导电性能,制作流程与丝印手法大致相同,采用丝网在线路板上指定位置印刷碳油,

    经烤箱固化测试合格且具有一定的阻值碳膜来替代原有的电阻元器件。
    一般常见的pcb碳油板多为按键板,多用于电话机,计算器的按键板。


    双面OSP碳油电路板

    名    称: 双面OSP电路板

    板    材:FR-4

    层    数:双面

    板    厚:1.0mm 

    表面工艺:OSP+碳油

    铜    厚:1OZ

    最小线宽/线距:4mil/4mail

     

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