随着高速电路技术(HSD)向更高的数据速率发展，许多已成功使用在速率较低的PCB电路材料，在高速下却限制了电路的性能。

众所周知，高速电路主要关注电路的一些时域特性，如阻抗、上升/下降时间、传输延迟和眼图等等，高频电路则关注信号的频率特性。高速电路与高频电路存在区别但却又存在很多联系。高频电路关注的一些材料特性在高速电路中同样会影响电路的性能。

本次网络研讨会讨论了高频和高速应用中PCB材料的不同的关键特性及相互联系，高速设计的性能需求，以及材料性能如何影响高速性能，从而有助于设计人员选择最优PCB材料，以及获得最佳性能。

如您错过了当天的直播，我们为您整理了当天活动的部分精选问答供您参考。

问答精选　

Q1：請問106型玻璃布和1080型玻璃布有balanced跟無差異在哪邊？

Rogers高频板厂家：106和1080型玻璃布本身是不同的，其开口大小，玻纤粗细等都不同。同时，自身经纬向的玻纤粗细也不同。

Q2：避免板彎有什麼建議？

Rogers高频板厂家：要看是什么情景下的，有的因为残铜比例差别太多，也有混压板因为CTE不同导致的。

Q3：假设长度只有1/4波长，粗糙度对大约多少频率起需要关注？

Rogers高频板厂家：铜箔粗糙度带来的影响与不同铜箔类型有关。对于多少频率就会引起关注还是与具体应用相关，比如您设计电路在10GHz，也许0.1GHz偏移就需要关注，也许0.5GHz您才关注，这时不同铜箔粗糙度就不一样了。

Q4：如何去控制材料的介电常数？

Rogers高频板厂家：材料的介电常数主要与材料的特殊配方，加工工艺，质量把控相关，与材料的质量管理体系相关。其次选择不同的铜箔类型，可以减小电路的设计Dk，越光滑的铜箔设计Dk变化越小。

Q5：请问能否介绍下常用高频高速板材选择需要考虑的因素？

Rogers高频板厂家：高频考虑是频域，主要考虑比如材料的介电常数，损耗对于该频率下的性能影响，同时有功率容量，厚度等方面的考虑。高速关注时域特性，考虑材料的性能带来的对眼图，串扰等等的影响，如PPT所讲的，单层厚度较薄，但叠层较厚。

Q6：高频混压板，回流焊时会有PCB弯曲的问题，官方有没有合适的推荐叠层，能避免这种问题？

Rogers高频板厂家：混压板因为不同板材CTE不同，以及设计中残铜比例不同所以会有翘曲问题，需要从选材及具体设计来分析，如果是使用罗杰斯的板材，可以联系我们的TSE现场支持一起解决问题。

Q7：高速高频层数不一样的原因是什么？

Rogers高频板厂家：线路密集程度不同，另外高速传输的数字信号抗干扰能力更强，而高频信号通常功率较大，而且模拟信号更容易受到干扰。

Q8：高速电路板材有几种？该如何选择？

Rogers高频板厂家：罗杰斯的高速材料有RO4835™、RO4830T™以及RO1200™等材料，主要根据应用对于损耗特性、介电特性和传输速率等选择。

Q9：请问如何解决插损测试出现的抖动情况？

Rogers高频板厂家：请问是指测试插入损耗的曲线抖动吗？如果是，那与你的电路阻抗匹配相关。

Q10：RO3003™材料的实测介电常数与贵司的介绍不一致，请问测试Dk需要注意些什么？带状线与SPDR测试数据有多大差别？

Rogers高频板厂家：请留意Dk测试方法的不同，带状线测试方法是厚度方向的Dk，SPDR是平面的Dk，故不同。具体多大差异与实际测试精度相关。

Q11：讲解一下微带线的功率容量，以及怎样计算微带线可以承受的最大射频功率？比如RT/duroid® 5880板材，0.508mm的厚度，35um铜厚，0.9mm铜皮宽度，可以承受多大功率的连续波？

Rogers高频板厂家：主要考虑电路的MOT大小。最大射频功率与电路的最高工作温度MOT相关，MOT越高射频功率就可以越高。MOT的总体原则是不超过材料的RTI值。MOT主要与电路设计的线宽，电路的插损，材料的厚度，材料的热导率等等参数相关。

Q12：请解释下MOT和RTI全称是什么？

Rogers高频板厂家：MOT指电路的最高工作温度，RTI是材料的相对热指数。

Q13：请问薄microstrip和厚microstrip有什么区别？

Rogers高频板厂家：就是更厚的电路上的设计，和更薄上的电路设计。在不同厚度上，比如插入损耗中的导体损耗，介质损耗所占比重就不同，选择考虑材料时就不一样。

Q14：那在什么情况下用厚microstrip，什么情况下用薄microstrip？或者说有什么数值可以界定？

Rogers高频板厂家：没有明确的界定，但基本上低频用的板子较厚，毫米波较薄。