我们先来绍介下PCB中等见的钻孔：PCB电路板通孔、PCB电路板盲孔、PCB电路板埋孔。

这三种孔的涵义以及独特的地方。 导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通还是连署电路板不一样层中导电图形之间的铜箔线路用的。

譬如（如盲孔、埋孔），不过不可以插装组件引腿还是其它加强材料的镀铜孔。

由于PCB是由很多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这么铜箔层你我之间不可以相互沟通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了汉字导通孔的称号。

独特的地方是：为了达到客户的需要，电路板的导通孔一定要塞孔，这么在变更传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其出产牢稳，品质靠得住，使用起来更完备。

PCB电路板通孔主要是起到电路互衔接接导通的效用，随着电子行业的迅疾进展，也对印制线路板制造的工艺和外表贴装技术提出了更高的要求。

PCB电路板通孔施行塞孔的工艺就应用而生了，同时应当要满完全可以下的要求：

1.内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

   2.通孔内务必有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不能有阻焊油墨入孔，导致孔内有藏锡珠。

   3.导通孔务必有阻焊油墨塞孔，不透光，不能有锡圈，锡珠以及平整等要求。

PCB电路板盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连署，由于看不到对面，所以称为盲通。

同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个外表的导通孔。

独特的地方：盲孔位于电路板的顶层和底层外表，具备一定的深度，用于表层线路和下边的内层线路的链接，孔的深度一般不超过一定的比值（孔径）。

这种制造形式就需求加意钻孔的深度（Z轴）要恰到益处，不经意的话会导致孔内电镀艰难所以几乎无厂认为合适而使用，也可以把事前需求连通的电路层在个别电路层的时刻就先钻好孔，最终再黏结起来，可是需求比较精确的定位及对位装置。

PCB电路板埋孔，就是PCB内里恣意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板外表的导通孔意思。

独特的地方：在这个制程没有办法运用黏结后钻孔的形式得到，一定要在个别电路层的时刻就执行钻孔，先部分黏结内层在这以后还的先电镀处置，最终能力所有黏结，比原来的导通孔和盲孔要更耗费功夫夫，所以价格也是最贵的。

这个制程一般只运用於高疏密程度的电路板，来增加其它电路层的可运用空间 在PCB出产工艺中，钻孔是十分关紧的，不可以马糊。

由于钻孔就是在覆铜板上钻出所需求的过孔，用以供给电气连署，固定部件的功能。假如操作不合适，过孔的工序显露出来了问题，部件不可以固定在电路板上头，轻则影响运用，重则整块扳手都要废弃掉，所以钻孔这个工序是相当关紧的。