包含内埋被动组件的IC封装基板

包含整合形成的被动元器件--如电感器，电容器，保险丝以及电阻器的IC封装基板埋入技术整合电容电感为滤波器技术开发

内埋主动组件的扩散式封装

提供下面设计特色的埋入式芯片封装技术

单芯片扩散式封装

多芯片封装

系统单芯片封装

多层RDL布线

芯片背面厚铜以提供较佳的散热.

薄型封装 (低至200um的封装高度)

最前沿的low loss材料的封装基板

与业界最前沿的材料同步导入工艺生产，为客户的高频应用需求提供最新与最佳的选择

超精细Interposer产品

供下面设计特色的超精细的interposer解决方案:

中心距100um以下各种表面处理的铜Bump,

Bump PAD 小于50微米;

Bump下的孔35um,

FINE-LINE 8/8 微米

Cavity技术

利用ACCESS的独特PILLAR技术, 开发带有CAVITY设计的IC封装基板的各种解决方案.

各种表面处理完成的铜凸点

100微米或以下中心距的各种表面处理的铜Bump, 包含抗氧化膜, 沉镍钯金, 沉锡/电镀锡等Tin Cap 的铜Bump.

高端数字芯片应用领域的FC-CSP, FC-BGA无芯封装基板

每层都适应下面设计准则:

线粗/线隙: 15/15um,

导通孔直径: 40um 甚至更小,

绝缘层厚度: 25um甚至更小

文章来自（www.ipcb.cn）爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等