电子产品不断向高密度、高精度发展。所谓“高”，除了提高机器的性能外，还缩小了机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加紧凑，同时满足更高的电子性能和效率标准。目前，大多数流行的电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等，都使用HDI板。随着电子产品的升级换代和市场需求，HDI板的发展将会非常迅速。

什么是 HDI 板？

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是采用微盲埋孔技术的线路分布密度较高的电路板。 HDI板有内层电路和外层电路，然后在孔内通过钻孔、金属化等工艺实现各层电路的内部连接。

HDI板一般采用积层法制造，层数越多，板件的技术档次越高。普通HDI板基本都是一次积层。高端HDI使用两次或两次以上的积层技术，同时使用先进的PCB技术，如叠孔、电镀填孔、激光直接钻孔。当PCB的密度增加到超过八层板时，采用HDI制造其成本将低于传统复杂的压制工艺。

HDI板的电气性能和信号精度高于传统PCB。此外，HDI板在射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等方面有较好的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足更高的电子性能和效率标准。

HDI板采用盲孔电镀，然后进行二次压制，分为一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。 一阶比较简单，工艺和工艺是控制得很好。二阶的主要问题，一是走线问题，二是打孔和镀铜问题。二阶设计有多种类型。一是每一步的位置都是错开的。在连接下一个相邻层时，在中间层通过一根导线连接，相当于两个一阶HDI。二是两个一阶孔重叠，二阶通过叠加实现。加工过程类似于两个一阶，但是有很多加工点需要专门控制，上面已经提到了。三是直接从外层冲到第三层（或N-2层）。工艺与之前的不同，打孔的难度也更大。对于三阶类比，就是二阶类比。

PCB（Printed Circuit Board），中文名称是印刷电路板，又称印刷电路板，是重要的电子元件，是电子元件的支撑，是电子元件电气连接的载体。因为它是通过电子印刷制成的，所以被称为“印刷”电路板。

其主要功能是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，可以避免人工接线错误，并可以自动插入或安装电子元件，自动焊接，自动检测，并保证提高质量电子设备，提高劳动生产率，降低成本，便于维护。

有盲孔和埋孔的PCB板是否称为HDI板？

HDI板是高密度互连电路板。镀盲孔再贴合的板子都是HDI板，分为一阶、二阶、三阶、四阶、五阶HDI。比如iPhone 6的主板就是五阶HDI。

简单的埋孔不一定是 HDI。

普通PCB板主要是FR-4，用环氧树脂和电子级玻璃布层压而成。通常，传统的 HDI 在外表面使用有背衬的铜箔。由于激光钻孔不能穿透玻璃布，一般采用无玻璃纤维背衬铜箔。但是目前的高能激光打孔机可以穿透1180玻璃布。 .这与普通材料没有什么不同。