HDI是高密度互连的缩写，是一种用于生产印刷电路板的（技术），一种采用微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板。 HDI是专为小容量用户设计的紧凑型产品。采用模块化并联设计，模块容量1000VA（1U高度），自然散热，可直接放置在19”机架中，最多可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理（DSP）技术和多项专利技术，具有全方位的负载适应能力和强大的短期过载能力，无论负载功率因数和波峰因数。
电子设计在不断提升整机性能的同时，也在努力缩小其体积。在从手机到智能武器的小型便携产品中，“小”是永恒的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加紧凑，同时满足更高的电子性能和效率标准。 HDI目前广泛应用于手机、数码（摄像机）相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子等数码产品中，其中手机应用最为广泛。 HDI板一般采用积层法制造。搭建次数越多，电路板的技术等级就越高。普通HDI板基本都是一次性搭建。高端HDI使用两种或两种以上的积层技术，同时使用先进的PCB技术，如堆叠孔、电镀和填充孔、激光直接钻孔。高端HDI板主要应用于3G手机、高级数码相机、IC载板等。

HDI电路的优点：
1、可降低PCB线路板成本：当PCB的密度增加到八层板以上时，采用HDI制造，其成本将低于传统复杂的压制工艺。
2.增加电路密度：传统电路板与零件的互连
3.有利于采用先进的施工工艺
4.具有更好的电气性能和信号精度
5. 更好的可靠性
6、可提高热性能
7、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电放电（RFI/EMI/ESD）
8. 提高设计效率