MEMS(微型机电系统) 麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，使用表贴工艺贴装到电路板上并搭配合适的ASIC，最后进行盖外壳完成封装。如下图片为典型MEMS麦克风封装结构。MEMS麦克风相比于传统的ECM麦克风有以下优势：a.可表面贴装，全自动化生产，生产效率高，产品性能一直性好；b.能够承受250℃以上的回流焊温度，工作湿度与工作温度范围均大于ECM麦克风；c.并具有改进的噪声消除性能与良好的 RF 及 EMI 抑制能。

MEMS麦克风封装物料主要包括MEMS芯片，ASIC芯片，PCB基板，金属外壳，MEMS芯片粘贴与ASIC包覆的硅胶，ASIC芯片粘贴的环氧胶，电路连通用金线，金属外壳与PCB基板焊接用锡膏。如下为MEMS麦克风封装物料图片。需要注意的是由于MEMS芯片的特殊结构需要特别注意粘片胶水的选型即关注浇水的硬度与杨氏模量，保证MEMS芯片有较低的应力，避免由于封装带入的应力影响MEMS麦克风的灵敏度。

      MEMS芯片的结构决定了MEMS芯片封装必将是差异化的封装，一款产品将对应一种类型的封装，所以没有哪一家公司能够对所有MEMS传感器封装完全通吃，MEMS麦克风的封装工艺流程主要包括：芯片粘贴，金丝焊线，点涂胶保护芯片，外壳焊接，激光打标，划片，包装等工序。封装流程如下图所示。在此需要特别说明的是由于MEMS麦克风独特的膜结构导致环境异物对产品的性能影响较大，封装制程中，包括人体都是粉尘或者异物的携带者，非常容易污染芯片故，完成封装需要在千级净化车间进行，并严格规定车间作业人员的数量。