背景技术：

随着当今电子行业的蓬勃发展，全球PCB行业得到了快速的发展，我国作为PCB生产大国，约占世界产量的40％以上，更是得到了迅猛发展。尤其是高密度互连技术(High Density Interconnect Technology，简称HDI)的出现，促使各类电子设备不断推陈出新，特别是近些年智能电子设备的快速更新换代，对印制电路板产品在多功能、高集成化、更薄、更轻、更小等方面提出了更多、更高的技术创新要求，推动着电路板产品向厚度越来越薄、层数越来越多，布线越来越细、越来越密集，可以任意层互连的方向发展。“轻、薄、短、小、高密度、高难度”是目前PCB产品的主要发展趋势。

在HDI线路板的生产制造过程中，其工艺存在诸多的缺陷和难点，其中最主要的是存在盲孔凹陷不能走线、盲孔上不能进行图形转移形成线路等问题。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供了一种HDI线路板的盲孔布线方法，节省布线空间20％以上，提高布线密度，实现电子产品更小型化、轻量化。

实现上述目的的技术方案是：一种HDI线路板的盲孔布线方法，包括以下步骤，

S01：设计电路布线图；

S02：制作HDI线路板的基板，该基板上设有多个盲孔；

S03：利用电镀法填平该盲孔；

S04：利用线路图形影像转移方法将该电路布线图布置在该基板上；

S05：利用蚀刻法根据该电路布线图在该基板上蚀刻出导体线路。

进一步的，所述的HDI线路板的盲孔布线方法还包括以下步骤，

S06：压合多层基板，并在该基板之间添加绝缘介质层；

其中，所述步骤S06在所述步骤S05之后。

进一步的，所述步骤S06中的绝缘介质层的厚度及分布均匀一致。

进一步的，所述的HDI线路板的盲孔布线方法还包括以下步骤，

S07：在最外层的基板上涂覆导体线路绝缘层；其中，所述步骤S07在所述步骤S06之后。

进一步的，所述步骤S07中的绝缘层的厚度及分布均匀一致。

进一步的，所述的HDI线路板的盲孔布线方法还包括以下步骤，

S08：测试该导体线路的各种性能，该性能包括线路信号传输稳定性、抗噪能力；其中，所述步骤S08在最后一步完成。

进一步的，所述步骤S03中的利用电镀法电镀而成的电镀层的厚度及分布均匀一致。

采用本发明后，将节省布线空间20％以上，提高了布线密度，实现了电子产品更小型化、轻量化；实现了盲孔电镀填充平整无凹陷，制作完成的超精细导体线路均匀无缺口、凸点，并完好连接相应层线路，信号传输稳定，抗噪性能好。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的解释。

图1是本发明实施例1的步骤流程图。

图2是本发明实施例2的步骤流程图。

具体实施方式

实施例1，一种HDI线路板的盲孔布线方法，本实施例中的HDI线路板是单层板。其具体的布线方法包括以下步骤。

S01：设计电路布线图。具体实施时，首先设计从盲孔上经过的电路布线图，根据布图电路布线图的要求设计制作方案，同时挑选评估所用的材料以及对蚀刻时的导体厚度、宽度、绝缘层厚度进行预补偿。由于电路布线图是根据产品需要设定的，因此，本实施例中不作限制。

S02：制作HDI线路板的基板，该基板上设有多个盲孔。具体实施时，盲孔的位置是根据电路线路的要求设定的。盲孔的设计要求符合国家标准，同时也满足设计要求。其中包括盲孔之间的横向距离和纵向距离等。

S03：利用电镀法填平该盲孔。具体实施时，所述步骤S03中的利用电镀法电镀而成的电镀层的厚度及分布均匀一致，即要保持该盲孔填平后的电镀层厚度和均匀性。电镀采用自主改造升级的高深度能力的VCP电路生产线，电镀时，使盲孔内电镀液交换更快速，电镀液中铜离子浓度分布更均匀，电镀效率更高。同时运用专用的填孔电镀液结合改造的特制电镀生产线，使盲孔电镀填孔填得更加平整。其中，盲孔填孔电镀液的机理：电镀液中含整平剂、抑制剂、光亮剂，整平剂控制电镀时铜原子结晶平整，不杂乱无序结晶；抑制剂：可极大的减缓电路板电镀时表面电镀速率，而孔内电镀速率正常，从而实现填孔的目的。

S04：利用线路图形影像转移方法将该电路布线图布置在该基板上。

具体的，电路布线图转移到电路板(基板)上，本实施例中提供了两种方法，具体如下。

方法1：1)电路板板布线图通过光绘机转移到照相底片上。1)在电路板(基板)上压上一层感光树脂膜。3)将有电路布线图的底片固定到压好感光膜的基板上，要通过预设的定位点对准固定。4)将基板放入曝光集中用紫外线进行曝光，底片上透光的位置感光树脂膜感光固化，底片上不透光的位置对应感光膜未曝光保持不变。5)去掉底片，将基板放入显影液中，没有曝光的部分被显影掉，露出感光膜下的铜层。曝光的树脂膜因为固化继续附着在铜面上。6)将基板放入蚀刻药水中，将没有树脂膜保护的铜层蚀刻掉，有树脂膜保护的部分则因接触不到药水而保留下来形成需要的线路。

方法2：1)在电路板(基板)上压上一层感光树脂膜。2)将基板放入LDI曝光集中，曝光机中的激光头如喷墨打印机一样在基板的感光膜上曝光电路布线图，曝光位置的感光树脂膜感光固化。3)将基板放入显影液中，没有曝光的部分被显影掉，露出感光膜下的铜层。曝光的树脂膜因为固化继续附着在铜面上。4)将基板放入蚀刻药水中，将没有树脂膜保护的铜层蚀刻掉，有树脂膜保护的部分则因接触不到药水而保留下来形成需要的线路。

S05：利用蚀刻法根据该电路布线图在该基板上蚀刻出导体线路，并在基板上涂覆导体线路绝缘层。

所有的步骤进行完成之后，则需要进行最后检测工艺。

S08：测试该导体线路的各种性能，该性能包括线路信号传输稳定性、抗噪能力；其中，所述步骤S08在最后一步完成。

实施例2，本实施例与实施例1不同之处在于，本实施例中的HDI线路板为多层线路板，因此，本实施例中的HDI线路板的盲孔布线方法还包括以下步骤。

在实施例1的步骤S05后还包括以下步骤。

S06：压合多层基板，并在该基板之间添加绝缘介质层。具体实施时，控制绝缘介质层的厚度及均匀性，即所述步骤S06中的绝缘介质层的厚度及分布均匀一致。

S07：在最外层的基板上涂覆导体线路绝缘层。

其中，所述步骤S07在所述步骤S06之后。所述步骤S07中的绝缘层的厚度及分布均匀一致。

以上实施例在实施时，主要考察各层的盲孔是否电镀填平，导体线路的宽度和均匀性，盲孔与各层间的连接是否良好，以此综合评价本工艺技术的可行性与优势。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。