FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具备配线疏密程度高、重量轻、厚度薄的印刷电路板，主要运用在握机、平板电脑、医疗设施、LED、交通工具电子、智能穿戴等等产品。FPC的品类可分单面FPC、双面FPC、多层FPC以及软硬接合FPC。

单面FPC具备一层化学腐刻出的导电图形，导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸甘醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单面FPC又可以分成以下四个小类：

1.无遮盖层单面连署 导线图形在绝缘基材上，导线外表无遮盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来成功实现。

2.有遮盖层单面连署和无遮盖层单面连署相形，只是在导线外表多了一层遮盖层。遮盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部地区范围不遮盖。

3.无遮盖层双面连署连署盘接口在导线的正面和背面均可连署，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、腐刻或其他机械办法制成。

4.有遮盖层双面连署和无遮盖层双面连署不一样处，外表有一层遮盖层，遮盖层有通路孔，准许其两面都能端接，且仍维持遮盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层腐刻制成的导电图形，增加了单位平面或物体表面的大小的布线疏密程度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连署形成导电通路，以满意挠曲性的预设和运用功能。而遮盖膜可以尽力照顾单、双面导线并指使元件安插的位置。

到目前为止，几乎所有的FPC制造工艺都是采用减法(蚀刻法)进行的。根据Cabor技术，铜箔通常是光刻法形成耐蚀层的起始材料，铜箔表面被从铜表面去除形成电路导体。由于腐蚀过程中存在着侧面腐蚀等问题，蚀刻法存在微电路加工的局限性。

然后用飞溅法在聚酰亚胺基片上形成晶体种植层，然后在晶体种植层上通过光刻形成电路反向图案的防腐蚀层图案，称为涂层。所述导体电路是通过在所述空白部分电镀而形成的。然后去除耐腐蚀层和不必要的晶体种植层，形成D层电路。光敏聚酰亚胺树脂涂覆在D层电路上，光刻形成空穴，形成第二电路层中使用的保护层或绝缘层，然后在其上溅射形成晶体种植层，作为第二层电路的基板导电层。通过重复上述过程，可以形成多层电路板。